8日，中芯国际和华虹半导体两家晶圆代工巨头发布2024年第二季度业绩。延续一季度趋势，两家公司在营收、净利润等关键财务指标方面交出了同比下滑的成绩，不过从环比角度来看，两家公司的业绩出现回温，显示市场正在以缓慢节奏回暖。
从具体数据来看，第二季度中芯国际营收19.0亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%；公司二季度归母净利润为1.646亿美元，同比下降59%但是环比大幅增长129.2%。同样，华虹半导体二季度财报显示，公司销售收入为4.785亿美元，同比下降24.2%，但是环比增长4.0%；归母净利润为667.3万美元，同比降幅为91.5%，环比降幅收窄至79.0%。
截至8日收盘，中芯国际股价报47.48元/股，涨幅0.55%；华虹半导体股价报：34.35元/股，涨幅1.09%。
需要注意到，两家半导体公司在二季度的财报表现和一季度类似，均呈现出部分营收指标同比下降环比上升的状况。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在分析二季度业绩时认为，这是由于半导体市场正经历从底部开始的缓慢复苏。同样，中芯国际此前也表示，全球客户的备货意愿有所上升。
两家半导体公司的毛利率和产能利用率缓慢回升是一个重要信号。二季度，中芯国际毛利率为13.9%，环比上升0.2个百分点，华虹半导体毛利率为10.5%，环比上升4.1个百分点。另外，二季度中芯和华虹的产能利用率分别环比上升4.4个百分点和6.2个百分点。
唐均君称在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。从具体产品来看，华虹半导体的业绩显示，在下游市场逐渐复苏的带动下，CIS及逻辑产品、其他电源管理产品需求的增加。其中，逻辑及射频芯片销售同比增长11.0%；模拟与电源管理销售收入同比增长25.7%。55nm及65nm成熟工艺技术节点的销售同比增长16.1%。
对比同行业来看，台积电、联电和格芯等晶圆代工厂也都释放出市场回暖的信号。台积电称智能手机终端市场需求正在逐步恢复；个人电脑已经触底，复苏速度较慢；传统服务器需求缓慢、不温不火；物联网和消费者业务仍然低迷，不过与人工智能相关的数据中心需求非常强劲；汽车库存继续调整。联电表示：“第二季度，由于消费市场需求强劲，晶圆出货量环比增长 2.6%，晶圆厂利用率提升至 68%。由于 WiFi 和数字电视应用需求旺盛，22/28nm 业务贡献环比增长。加之汇率有利和产品组合改善，第二季度毛利率高于之前的预期。”
“今年晶圆代工行业将会迎来弱复苏，下半年的旺季会表现更好。目前行业稼动率平均在80%以上，价格也有一定压力。无论价格还是稼动率，都需要下半年的旺季拉动。”一位券商分析人士对第一财季记者称。
第三方机构也持有类似的观点。浦银国际预计，2024年中国晶圆代工行业收入增速会经历比较缓和的改善反弹，会延续2023年三季度已经出现的触底迹象，行业会遵循“下游需求回暖、代工晶圆出货量提升，在产能利用率改善后，产品价格就有望回到上升周期，从而推动毛利率的增长，最后带动经营利润的大幅改善”的发展路径。目前中国晶圆代工厂商也正处于这样的上行周期中。
对于下半年的市场走势，“我们研究了很多市场数据，认为下半年的市场会回暖。目前，公司也有较强的订单需求、以及季度环比提升的产能利用率支撑这一观点。”华虹公司投资者交流纪要称。该公司预计2024年第三季度销售收入约在5.0亿美元至5.2亿美元之间，毛利率约在10%至12%之间。
中芯国际预计第三季度收入将环比增长13%至15% 毛利率介于18%至20%范围间，但是该公司对2024年下半年的预期依旧谨慎。分析机构Counterpoint此前对第一财经记者指出，中芯国际预计短期内对智能手机相关组件的需求将增加。然而，由于需求可持续性的不确定性，中芯国际全年前景谨慎，这与28 nm制程及以上的成熟节点代工市场的低迷情绪相呼应，这一制程范围主要面向广大消费电子和工业控制芯片市场。
