韩国公布了一项支持计划，以加强其半导体产业并赶上国际竞争对手。该计划旨在支持大公司和实力较弱的行业，特别是集成电路（IC）设计和代工行业。
5月23日，韩国总统尹锡悦宣布了一项26万亿韩元（191亿美元）的支持计划，以加强该国的半导体产业。该举措旨在提高IC设计和代工等薄弱领域的竞争力，特别是考虑到韩国在全球IC设计市场中仅占1%的份额。
韩国公众对该支持计划主要是为大公司提供税收减免表示担忧。对此，尹锡悦强调，这项综合计划的70%以上的收益将惠及中小企业。他认为，对企业投资的税收优惠将有助于扩大半导体生态系统，增加企业收入和税收收入，并创造更多优质就业机会。
尹锡悦强调，韩国在IC设计领域的全球市场份额仅为1%，其晶圆代工领域仍落后于台积电等行业领先者。因此，他指示韩国产业通商资源部（MOTIE）制定更多措施，以增强系统半导体行业的竞争力。
韩国半导体产业综合支持计划包括金融援助、基础设施开发、研发以及对中小企业（SME）的支持。韩国将推出17万亿韩元的金融支持计划，协助半导体企业进行大规模设备投资。该计划通过银行推动，旨在帮助企业管理因建设新工厂或扩大生产线所需的大量资本支出而产生的现金流问题。
此外，韩国还将设立1万亿韩元的半导体生态系统基金，支持IC设计、材料、零部件和设备领域有前途的企业。政府还将延长将于2024年结束的投资税收抵免，以支持企业的研发和设备采购。韩国将处理必要的基础设施并加快建设622万亿韩元的半导体集群。
