本月早些时候三星宣布，将开始进行3nm GAA工艺大规模量产，首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过，目前还不清楚具体是哪款，概率最大的无疑就是Exynos 2500了，这颗芯片将会使用在明年的Galaxy S25系列手机中。
据ETNews报道，三星方面也在同步研发2nm工艺节点，Exynos 2600会是首款采用三星2nm工艺的芯片，该芯片的代号为Thetis。大规模生产预计将于2025年下半年开始，三星Galaxy S26系列将会搭载该芯片。
在自家的处理器之外，三星可能也会代工一些高通高端芯片。一些报道称，高通骁龙8 Gen4芯片将使用台积电N3E工艺节点，但供货三星的for Galaxy高频版本可能除外。有媒体报道称，从2025年开始，用于Galaxy S25系列的骁龙8 Gen4（for galaxy）芯片，将会采用三星的3nm GAA Plus（GAP）节点上制造。
在下一代旗舰芯片的工艺使用方面，3nm应该会占据主导地位。苹果目前已经在使用3nm工艺，高通和联发科受制于台积电3nm工艺的产能不足，目前只能使用4nm工艺。据悉，此前苹果占据了台积电3nm工艺产能的90%，剩下的产能根本无法满足其它厂商的大批量需求。预计台积电3nm工艺的产能正在好转，如果三星可以分担部分3nm产能的话，显然对消费者是好事。
至于2nm工艺的开发上，台积电和三星预计会在同一代产品中同步推出。三星的2nm工艺大致可以确定在2026年进入市场，预计在2026年推出的苹果iPhone 17系列，也会采用2nm工艺处理器。
