2025年全球芯片市场规模预计将达到约5500亿美元，同比增长8%。中国市场作为全球最大的芯片市场之一，继续保持高速增长。随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用的发展，对高性能、高集成度芯片的需求持续增长。特别是在数据中心、智能终端、新能源汽车等领域，芯片的应用越来越广泛。
为适应巨大市场需求，2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会 ）定于2025年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，CWGCE2025将以“‘芯’新机遇，‘芯’质未来”为主题，举办2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛一场主论坛和半导体企业家大会、川渝半导体产业趋势论坛、基础电子元器件产业创新发展论坛、集成电路设计与应用论坛等13场平行分论坛以及一场“芯”博会，聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。
CWGCE西部芯博会深耕西部市场20多年，在川渝已连续成功举办了23届，拥有丰富的厂商与观众资源，已成为我国西部最具影响力的半导体行业盛会。为更进一步加速打造西部芯博会品牌盛会，自本届（第24届）开始，西部芯博会组织委员会又强强联手“鼎诺国际会展（北京）有限公司”、“四川鼎诺会展有限公司”、“郑州诺嘉网络科技有限公司”共同集团化承办西部芯博会，承办单位有原来一家（耀润富生国际贸易有限公司），增加至现在四家公司集团化共同承办，并由西部首家成立的专业会展机构重庆九天亿地会展有限公司作为西部芯博会协办单位。
我们相信，由33家+组织机构和4家会展公司合力打造的2025西部芯博会将规模更大，档次更高！将有更多集成电路半导体行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相。
