一、响应国家号召，打造全球半导体交流平台：
习近平总书记调研半导体企业指出加快建设科技强国是全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴的战略支撑，必须瞄准国家战略需求，系统布局关键创新资源，发挥产学研深度融合优势，不断在关键核心技术上取得新突破。
半导体作为科技发展的底层硬件基础，是决定科技发展速度的关键因素。市场经历短暂的寒冬过后，存储器、逻辑芯片等大宗类产品价格开始触底反弹，供需关系得到平衡，市场回暖将快速带动产业发展。
集成电路与半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2022年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五”，全球集成电路与半导体产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路与半导体产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
生成式人工智能、新能源汽车、太阳能光伏、新型储能等新兴领域迅速发展，新领域的新需求持续推动半导体领域的技术创新，不断加强对摩尔定律的深入探索。不稳定的多边贸易环境不断变化，对全球半导体供应链原有体系带来冲击，打造全球半导体博览会交流合作平台将有力促进半导体产业协同发展。
二、适应西部市场需求，搭建半导体交流平台：
四川作为中国重要的军工、航空航天、雷达、空间技术产业基地，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系，聚集了一大批覆盖微波射频器件、功率半导体等领域的优秀制造企业和科研院所。为深化川渝集成电路、电子产业协作，促进川渝两地资源联动，加速打造西部产业高地，依托前23届西部全球芯片与半导体产业博览会举办经验和合作基础，多家行业组织和机构合作继续共同举办“2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会 ）”，旨在伴随半导体市场触底反弹，市场迎来新一轮发展周期，剖析全球和中国未来市场和产业的着力点，探讨新型应用场景催生后摩尔时代技术演进路径，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，加强全球半导体产业链协同发展。
