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Omdia：Q3全球半导体制造行业收入增长8.4%达1390亿美元
韩美半导体获美光226亿韩元的HBM设备订单
小米SU7搭载伏达半导体无线快充技术
三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品，采用混合键合技术
机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底
全球芯片销售持续增长，美国发放芯片法案下第五笔大额补贴
传台积电熊本二厂选址确定，面积是一厂1.5倍
台积电JASM熊本厂设立微芯科技专用40nm产线
英特尔和Altera发布专为AI打造的边缘和FPGA产品
台积电获补贴将在美国建设第三座工厂 中国台湾回应
美国计划向台积电三个芯片厂提供116亿美元拨款及贷款
三星和SK海力士正在提升DRAM产量 将恢复至削减前
英特尔推动半导体行业协同前进，加速迈向可持续未来
东京大学研制出新型半导体器件，有望用于下一代内存
英伟达布局东南亚：拟在印尼投资2亿美元建AI中心
蔡崇信：中国一定能制造高端GPU芯片，不一定要用英伟达
三星将把在德克萨斯州的芯片投资增至约440亿美元
美欧半导体协议延长三年，将联合调查成熟芯片
中信科移动旗下大唐联仪推出星闪SLB/SLE测试解决方案
英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位
日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴
韩国3月半导体出口强劲，金额年增35.7%达117亿美元

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