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台积电获补贴将在美国建设第三座工厂 中国台湾回应
美国计划向台积电三个芯片厂提供116亿美元拨款及贷款
三星和SK海力士正在提升DRAM产量 将恢复至削减前
英特尔推动半导体行业协同前进，加速迈向可持续未来
东京大学研制出新型半导体器件，有望用于下一代内存
英伟达布局东南亚：拟在印尼投资2亿美元建AI中心
蔡崇信：中国一定能制造高端GPU芯片，不一定要用英伟达
三星将把在德克萨斯州的芯片投资增至约440亿美元
美欧半导体协议延长三年，将联合调查成熟芯片
中信科移动旗下大唐联仪推出星闪SLB/SLE测试解决方案
英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位
日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴
韩国3月半导体出口强劲，金额年增35.7%达117亿美元
日本将与欧盟携手研发芯片和电动汽车材料，以减少对中国依赖
SK海力士市值突破千亿美元
传台积电将在高雄及宝山两地厂区切入1.4nm制程
韩国半导体迎来曙光：2月产量增幅创下14年来最大 AI是最大推手
美国和越南官员讨论扩大半导体和供应链多元化合作
中国台湾急需半导体人才，引进东南亚留学生
韩国政府推动加大对半导体等技术泄露的惩罚力度
台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢！收入持续增长
高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司Autotalks

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