在全球宏观经济面临下行压力、国际贸易摩擦持续升级、产业链区域流动等背景下，2024年全球电子半导体产业呈现出需求结构性复苏与供应链深度调整的双重特征。在人工智能、消费电子与电动汽车和新能源等需求推动下，全球半导体销售额首次突破6000亿美元，增长明显。但市场对电子元器件的需求冷热不均，因各类人工智能应用火爆，AI芯片与HBM存储火爆异常，但汽车与工业市场尚处于去库存阶段，价格下降明显，而手机与消费电子因为更早完成了去库存周期，其应用到的各类芯片与元器件交期恢复正常，价格明显修复，供需较为平衡。
而来到2025年，新的变化已经出现：关税战频发， AI与具身机器人等应用持续火爆，“国补”力度加大、范围扩张，10万元以下的车型也开始普及智驾……
以下是我们对2025年电子半导体产业做出的四个猜想，期待您在4月15-17日到慕尼黑上海电子展现场，与相关厂商进行交流实证。
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01 猜想一
“国补”首次覆盖数码产品，有助提升消费电子市场活跃度。新年伊始，“国补”发力。根据国家发展改革委、财政部印发《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，“国补”范围大幅扩大，除了将2024年的家电补贴种类从8类（冰箱、洗衣机、电视、空调、电脑、热水器、家用灶具、吸油烟机）扩充至12类（新增微波炉、净水器、洗碗机、电饭煲），还新增了对手机、平板、智能手表（手环）购新补贴，实施方案明确，个人消费者购买单件销售价格不超过6000元的手机、平板、智能手表（手环）3类数码产品，可享受购新补贴。每人每类可补贴1件，每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后销售价格的15%，每件不超过500元。
在补贴新政推行一个月以后，据商务部新闻发言人何亚东介绍，截至2月19日24时，全国超2671万名消费者申请手机、平板、智能手表（手环）3类数码产品购新补贴。在本届慕尼黑上海电子展上，芯片设计企业纳芯微电子（N5.521）与极海半导体（N5.513）都有展出可穿戴相关的应用方案，而保护器件龙头企业Littelfuse（N5.505）也将展出其可穿戴产品保护器件方案。感兴趣的观众，可以到现场与厂商工程师交流。
02 猜想二
智驾平权，将颠覆汽车电子供应链格局。2024年汽车半导体总体上处于去库存阶段，这可以从主要汽车芯片公司的业绩看出来，但智能驾驶应用却一枝独秀，其中为智驾提供算力的芯片设计公司高通和英伟达的表现尤为突出，分别交出63%和55%的同比增长业绩。而在今年2月10号举行的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪宣布2025年以后量产的新车，将全系标配智能驾驶功能，把智驾能力下放至10万元以下区间，打开了智能驾驶普及新纪元。这无疑将引发其他厂商跟进，从而带动汽车智驾产业链的价值重估。
图源丨Company Earnings Reports
作为汽车半导体龙头，英飞凌（N5.501）正通过精确满足需求的产品和解决方案，助力智能汽车成为现实。英飞凌的产品系列将自动驾驶提升到更高水平，同时支持电气/电子（E/E）汽车架构，增强连接性、数字化和数据安全性。此外，英飞凌还提供其他解决方案，解决驾驶安全、数字驾驶舱、信息娱乐、舒适性和便利性以及照明技术等问题。本土厂商兆易创新（N5.701）近年来在汽车应用上的进展也颇为亮眼，其车规级芯片包括存储器（Flash）和32位通用型微控制器（MCU），其中GD32A系列产品为汽车电气化的主流型应用需求开辟道路，与整车的资源需求高度契合，为客户提供面向汽车市场差异化应用的整体方案。而被动元件大厂TDK（N1.210），也将携带多种车规级产品亮相慕尼黑上海电子展，静候大家交流。
03 猜想三
从舞台走入社会，人形机器人还有多长的路要走？宇树机器人在春晚舞台一舞出圈，让更多人熟悉了人形机器人，而国外特斯拉的Optimus也是备受瞩目。人形机器人集成人工智能、电机控制、传感器等先进技术，近年来加速演进，已经成为备受瞩目的产业新赛道之一，发展潜力大，应用前景广，但技术上还未定型，具体商业应用探索也处于早期阶段，因而在技术方向上反而有更多话题可以探讨。摩根士丹利在今年2月份，对中国自动化和人形机器人产业链进行了深入调研，走访了包括螺丝、减速器、电机、传感器等在内的多家企业，发布了一份中国工业人形机器人行业的深度调研报告。
图源丨Factset, Morgan Stanley Research
这份报告指出，尽管在和运动控制方面进展迅速，但实现人形机器人的实际应用仍需算法和硬件的持续改进，不过中国的人形机器人产业正呈现出加速发展的态势。其中一个关键发现是，多数中国制造商计划在2025年实现数百到数千台人形机器人的量产。对机器人应用感兴趣的观众，可以在贸泽电子（N2.627）、大联大（N2.614）和TTI Asia（N2.623）等展区找到相关的方案展示。
04 猜想四
新型储能加速发展，配套产业链是否能跟上。2024年，我国首次将“发展新型储能”写入政府工作报告，其行业发展进入快车道。在《政府工作报告》及《中华人民共和国能源法》的支持下，新型储能行业实现了跨越式发展，装机规模同比增长130％，总规模达到7376万千瓦，成为电力系统中的基本要素。在技术创新方面，锂离子电池之外，压缩空气储能、液流电池、固态／半固态电池、钠离子储能等前沿技术也取得显著进展。然而，储能行业仍面临投资回报难、市场内卷日增、安全与可靠性风险突出及产业链协同不足等挑战。储能行业面临多种新标准的制定，泰克科技（N3.544）与艾德克斯（N3.541）均有相关行业解决方案在现场展出，而功率器件是储能行业的关键一环，在N5馆的三安半导体（N5.344）把相关方案带到了慕尼黑上海电子展现场，期待感兴趣的观众前来交流。
总结
展望 2025 年，全球电子半导体产业正站在新旧动能转换的关键节点。在政策驱动与技术创新的双重引擎下，电子信息制造业呈现出三大核心特征：需求结构深度调整——AI 芯片、HBM 存储、车规级半导体等高端领域延续高增长，消费电子在国补刺激下加速回暖，而传统工业市场仍处于去库存周期；供应链韧性持续强化—— 国产替代进程从被动防御转向主动突破，车规级 MCU、碳化硅器件、人形机器人核心部件等关键领域实现技术量产，长三角、珠三角产业集群效应凸显；应用场景持续拓展—— 人形机器人从实验室走向工厂车间，智能驾驶渗透率突破 25%，储能系统成为新型电力系统标配。
然而，产业发展仍面临多重挑战：国际贸易摩擦加剧导致技术封锁风险上升，芯片设计工具（EDA）、先进制程设备等 "卡脖子" 环节尚未完全突破；技术迭代速度与市场需求错配问题突出，80% 以上企业研发投入集中在短期应用场景，量子计算、第三代半导体等前沿领域布局不足；供应链区域化重构带来成本压力，全球电子产业价值分配格局正在经历新一轮洗牌。参加2025慕尼黑上海电子展，来实地感受中国电子信息产业的脉动，从而在纷繁复杂的局面中，走出坚实的一步。
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