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恩智浦为汽车芯片需求复苏做准备? 将以6.25亿美元收购TTTech Auto

2025年1月8日 07:10  智通财经APP  

总部位于荷兰的汽车芯片领导者恩智浦半导体(NXPI.US)当地时间周二表示,已同意以6.25亿美元收购奥地利的聚焦于车用软件技术的TTTech Auto,以大幅加强其汽车业务,尤其是恩智浦汽车软硬件生态。

恩智浦是全球最大规模的汽车芯片制造商,而TTTech Auto则专注于生产以安全软件为重点的“中间件”(middleware)——一种中介性质的软件,它可以帮助汽车硬件平台、汽车操作系统与应用程序全面集成,并帮助推出软件重大更新,同时确保关键功能不受影响。

在恩智浦收购TTTech Auto的消息公布后,有市场观点认为,通过收购 TTTech Auto,恩智浦不仅增强了其在汽车软件领域的能力,还加速推进恩智浦汽车软硬件一体化的战略布局,这一举动旨在应对不久后将到来的汽车芯片需求复苏趋势及未来“电动汽车+AI自动驾驶”与软件定义汽车的发展趋势,提升其在全球汽车芯片以及汽车软硬件一体化市场的竞争力。

恩智浦高管延斯·辛里希森在一份官方声明中表示:“此次收购将恩智浦的汽车硬件产品组合与全球领先的安全软件解决方案提供商结合在一起。”

恩智浦的声明还显示,此次收购旨在加强其产品组合,因为全球汽车制造商等重要客户们越来越倾向于将软件与硬件生态完美集成(而非单纯的硬件产品)视为决定车辆设计与综合性能的关键因素。

恩智浦负责汽车嵌入式系统的总经理辛里希森表示,此次收购将帮助该公司成为汽车“智能化汽车边缘系统的全球领先供应商”。

TTTech Auto 擅长“聚焦于安全类型的关键软件中间件”与实时操作系统集成。对恩智浦半导体而言,结合自家的车规级核心处理器、MCU、车规级模拟芯片等,可打造更完善的汽车域控制器系统或中央计算平台解决方案。

结合恩智浦的汽车芯片硬件优势和 TTTech Auto 的中介软件解决方案,恩智浦将能够在智能边缘系统领域占据更有利的位置,与意法半导体、英伟达以及高通等汽车芯片领域的强劲竞争对手们抗衡,提供更加集成化、智能化的软硬件一体化汽车解决方案。

如果这笔全现金交易获得欧洲监管机构正式批准,总部位于维也纳的TTTech及其管理层和1100名员工将集体加入恩智浦的汽车业务部门。

根据世界半导体贸易统计(WSTS)的最新预测,自2022年以来需求持续萎靡的全球汽车芯片在2025年将迎来市场期待已久的“复苏时刻”。WSTS 在最新的秋季预测中相比于春季预测大幅上调对2024年以及2025年半导体市场规模的预测数据,预计2024年全球半导体市场将同比增长 19.0% 至6270 亿美元,WSTS预计 2025 年半导体市场规模将在2024年增长,意味着全球半导体市场有望在2024年本已无比强劲的复苏趋势之上再增长约 11.2%,全球市场规模有望达到约 6970 亿美元。

WSTS预计,2025年的半导体市场规模增长将主要由存储芯片类别和人工智能逻辑芯片类别所大力推动,同时还预计分立器件、光电子、传感器、MCU以及模拟芯片等所有其他细分芯片市场的增长率都将达到个位数增幅。

根据WSTS预期,在汽车,尤其是电动汽车(EV)所需芯片中占据重要份额的模拟芯片在连续两年需求萎靡后有望在2025年缓缓迈入复苏周期,另一电动汽车所需的重要芯片类别——MCU需求则有望在2024年缓慢复苏的基础上以更加强劲步伐复苏。模拟芯片在电动汽车多种关键功能模块和系统中发挥着不可或缺的作用,其中包括电源管理、电池管理、传感器接口、音频和视频处理、电动机核心控制系统等。

编 辑:章芳
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