7 月 26 日消息,据台媒《工商时报》今日报道,日月光营运长(首席运营官,COO)吴田玉在 25 日的法人说明会上表示,该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。
FOPLP,全称 Fan-Out Panel-Level Packaging,即扇出型面板级封装,是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。
FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少圆形基板带来的边角损耗;另一方面可一次实现更大规模的封装操作,提高生产效率。
![](http://www.cctime.com/upLoadFile/2024/7/26/202472611756734.png)
▲ 日月光 VIPack 先进封装平台徽标
吴田玉表示,日月光已在 FOPLP 解决方案领域进行了五年多的研发工作,先前已密集同客户、合作伙伴、设备供应商磋商合作,目前已将 FOPLP 所用矩形面板的尺寸从 300×300 (mm) 扩展至 600×600 (mm)。
根据研究机构 TrendForce 集邦咨询本月初的报告,日月光的首批 FOPLP 订单有望来自高通的 PMIC、射频产品以及 AMD 的 PC CPU 产品。
报道表示,以日月光、力成为代表的台系 OSAT (IT之家注:外包半导体封装与测试)企业在 FOPLP 上有着多年研发历史,更具技术优势,FOPLP 先进封装服务未来有机会成为这些企业的重要产品线。