上周，在荣耀Magic系列新品发布会上，荣耀的CEO赵明，接受了媒体的专访。在这次访谈中，赵明详细阐述了荣耀在折叠屏技术、AI应用及产品创新方面的进展和未来规划。
首先，针对折叠屏技术的发展，赵明强调了荣耀对于轻薄与性能并重的追求。荣耀通过不断的技术创新，如使用新型材料和优化硬件结构，成功将折叠屏手机的厚度降至9.2毫米。
“我们很期待能有同行能够快速地追赶上来。今天我们也介绍了荣耀Magic V3做得轻薄的核心的逻辑和秘密，这都是摊开对行业讲的，用强大来定义轻薄。我相信，行业的友商会加快迭代以及技术的更新，我们很期待他们能够很快地赶上来。”
此外，荣耀还关注到消费者在使用折叠屏手机时可能面临的实际问题，例如屏幕的耐用性，因此特别强化了设备的抗摔特性。
另外，赵明透露，今年的荣耀Magic V3这一代是没有保时捷版本，今年1月份发布了Magic V2的保时捷，3月份发布了Magic 6的保时捷，我们会留在下一款旗舰产品，会发布保时捷（版本）。
其次，关于AI技术的应用方面，赵明指出荣耀不仅聚焦于集成现有的云侧AI技术，更注重端侧AI的发展。他认为真正的AI能力应该体现在使能硬件上，而不仅仅是简单的功能叠加或移植：“因为今天行业内谈到AI，往往都会说，生成式AI、大模型、ChatGPT。恰恰是人们忽略了我能做什么。今天几乎所有的手机厂家谈到AI，都是应用到第三方互联网公司的或者其他第三方网络AI的能力，但是你自己的价值和贡献是什么？”
赵明认为，AI使能硬件，AI重构操作系统是大有可为的，其实三年前荣耀就已经把荣耀的技术路线和发展策略讲出来了，就是AI使能的个人化全场景操作系统，是荣耀独立出来就给自己定义的发展路线。
“那个时候我们就一步一步启动了AI重构操作系统，AI使能硬件。我们只不过把当年我们种的因，今年一步一步开始结果。就是经过三年的积累，我们的一些创新思路开始开花结果，这是一个自然而然的过程。”
荣耀的端侧AI解决方案包括低功耗的电子围栏技术和大模型的支持，这些技术支持使得荣耀的手机即使在低端处理器上也能运行高效的AI服务。另外，Magic V3上还出现了AI离焦护眼技术，算是AI改边硬件的另一种思路——“不是说手机的发展遇到瓶颈，而是我们没有聚焦于自身该做的事情。只要是不断地围绕着自身AI使能硬件，或者是单独的硬件创新，其实都是大有可为的。”
本次发布会，除了手机，荣耀也发布了笔记本及平板电脑产品。
关于未来的发展规划，赵明透露荣耀将继续推进其多设备协同战略。他提到，荣耀希望构建一个全场景的智能生态系统，其中包括折叠屏手机、平板电脑以及笔记本电脑等。在这一战略下，不同设备之间能够无缝协作，共同提升用户体验。
赵明在专访中展示了荣耀在折叠屏技术革新、AI应用深化以及跨设备协同发展方面的明确方向。他希望，通过持续的创新和技术积累，荣耀正致力于为用户提供更加丰富、便捷的智能生活体验。
