据报道，三星电子正准备在2024下半年量产3nm Exynos应用处理器（AP）。
业内人士认为此举可能是一石三鸟。首先，通过采用尖端的3nm AP，三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位，并向领先的半导体代工厂台积电以及竞争对手高通制造商施加压力。
业内消息称，三星预计将于2025年正式推出代号“Solomon”的3nm工艺，量产准备工作已经在进行中。
消息人士透露，三星设备解决方案（DS）部门负责芯片设计的系统LSI部门已于2024年初完成流片。该项目现已转移到半导体代工部门，该部门正在努力制造原型芯片。
知情人士表示，“Solomon”的设计过程进展顺利。三星的代工部门现在完全专注于批量生产3nm Exynos。
AP作为智能手机的“大脑”，对产品性能影响显著。随着三星在Galaxy S24系列中引入人工智能（AI）功能，AP的作用变得越来越重要。
三星旨在通过采用3nm GAA（全环绕栅极）工艺来满足市场对增强AP性能的需求。有传言称，新的Exynos AP将超越之前的Exynos 2400，后者采用4nm工艺，用于Galaxy S24系列中。
分析师预测，如果三星遵循其技术路线图，新的AP预计将从2024年下半年开始集成到Galaxy S25智能手机的生产线中。此举可能会显著增强三星在系统半导体市场的竞争力。
