飞象网讯（悻眓/文）Exynos 2500可能是三星首款进入量产阶段的3nmGAA智能手机芯片组，将于今年第四季度开始量产，但这家韩国巨头并不打算就此止步，因为它在晶圆厂业务方面有宏大的计划。一则新的谣言声称，该公司已经开始研发自己的2纳米技术，意图将其应用于未来的Exynos发布中。
就像其3nmGAA变体一样，三星可能会推出不同版本的2nm工艺。近期有报道称，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯最近访问了台湾，试图从台积电那里获得首批2nm晶圆的发货，据Naver传言称，韩国公司也开始开发自己的2nm工艺，代号为“Thetis”。对于那些想知道的人来说，Thetis是希腊神话中的海洋女神，特洛伊战争英雄阿喀琉斯的母亲。三星可能选择这个名字是因为“Thetis”的词源源于“世代”的术语。
相关报道指出，三星此前曾表示将于2025年开始量产2nmGAA晶圆，并预计将推出三代3nmGAA技术。据称，第二代3nmGAA节点将用于即将推出的Exynos 2500，三星旨在减少该芯片组的漏电并提高其功率效率。据报道，由于“Gate All Around”技术据称被应用于2纳米光刻，三星可能会超越台积电的2nm工艺。
不幸的是，韩国晶圆厂面临的最大障碍一直是产量。即使使用了3nm GAA技术，三星的产量也很低，甚至尽管它似乎将该数字增加到了原始值的三倍，但仍然落后于台积电。三星正加快大规模生产尖端硅片的步伐，因为它希望在未来的旗舰智能手机发布中保持对Exynos芯片组的更高采用率。
这将有助于减少其对高通的依赖，并降低芯片组开支，因为三星在2023年以唯一使用骁龙8 Gen 2推出了Galaxy S23系列，芯片开支高达70亿美元。根据2024年第一季度的财务报告，三星的营业利润与2023年第一季度相比飙升了惊人的933％，显示该公司正在优化其各个业务部门，这种方法可以大大改善其2nmGAA工艺的产量。
