首页|必读|视频|专访|运营|制造|监管|大数据|物联网|量子|元宇宙|博客|特约记者
手机|互联网|IT|5G|光通信|人工智能|云计算|芯片报告|智慧城市|移动互联网|会展
首页 >> 头条资讯 >> 正文

三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm

2024年2月6日 06:46  手机中国  作 者:肖炎宇

近日,CNMO了解到,据外媒报道,全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家,但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。

据透露,三星将于明年开始在韩国生产2nm半导体芯片。该公司计划到2047年总投资500万亿韩元(约3710亿美元),在韩国首尔附近建设一个“巨型集群”半导体项目,这将成为其制造2nm芯片的主要基地。这个集群项目横跨京畿道的多个城市,包括13家芯片工厂和3家研究机构。

然而,在全球范围内,三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造,人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。

三星代工自2021年以来一直在德克萨斯州建造一座价值170亿美元的芯片工厂,预计将开始生产4nm芯片。然而,这些计划已被推迟。同样,台积电在亚利桑那州的两座在建芯片工厂预计在2024年生产4nm芯片,到2026年生产3nm芯片的计划也由于人才短缺和政府补贴问题不得不推迟。此外,当地工会阻止台积电从台湾引进人才,这进一步加剧了人才短缺的问题。

尽管面临挑战,三星和其他芯片制造商仍在继续投资和扩展其制造业务。三星在韩国的巨型集群项目表明了该公司对尖端芯片制造技术的承诺,并强调了韩国在全球半导体产业中的重要地位。

编 辑:路金娣
声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如网站内容涉及作品版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容。本站联系电话为86-010-87765777,邮件后缀为#cctime.com,冒充本站员工以任何其他联系方式,进行的“内容核实”、“商务联系”等行为,均不能代表本站。本站拥有对此声明的最终解释权。
相关新闻              
 
人物
工信部辛国斌:2023年全国行政村通5G覆盖超过80%
精彩专题
专题丨“汛”速出动 共筑信息保障堤坝
2023MWC上海世界移动通信大会
中国5G商用四周年
2023年中国国际信息通信展览会
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2024 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号-1  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像