近日在国际固态电路大会（ISSCC 2024）上，台积电正式公布了其用于高性能计算 （HPC）、人工智能芯片的全新封装平台，该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。
台积电业务开发资深副总裁张晓强 （Kevin Zhang） 在演讲中表示，开发这项技术是为了提高人工智能芯片的性能。要想增加更多的HBM高带宽存储器和chiplet架构的小芯片，就必须增加更多的组件和IC基板，这可能会导致连接和能耗方面的问题。
张晓强强调，台积电的新封装技术通过硅光子技术，使用光纤替代传统I/O电路传输数据。而另一大特点是，使用异质芯片堆栈在IC基板上，采用混合键合来最大化I/O，这也使得运算芯片和HBM高带宽存储器可以安装在硅中介层上。他还表示，这一封装技术将采用集成稳压器来处理供电的问题。
台积电表示，当今最先进的芯片可以容纳多达 1000 亿个晶体管，但新的先进封装平台技术可以将其增加到 1 万亿个晶体管。该封装中将采用集成稳压器来处理供电问题，但他并未提及该技术何时商业化。
此外，张晓强还提到，台积电3nm工艺很快就能应用于汽车。
