为贯彻落实《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》等政策要求

2026中国算力大会将于9月11日至13日在我市举行。大会采用“1+2+X+Y”总体架构，设置1场开幕式、2场主论坛、X场分论坛及Y场特色活动，打造多层次立体化产业交流合作体系，覆盖算力基础设施建设、核心技术攻关、行业场景落地、产业生态培育全链条。大会的亮点有哪些？今天我们为您介绍。

9月9日，2026中国联通合作伙伴大会在上海开幕。中兴通讯以“算网筑基，智启新元”为主题参展，集中展示算、网、端多维产品能力与行业解决方案，依托全栈创新与端到端协同能力，全面支撑中国联通核心战略落地。

一条智传网（AI Flow）“空天地海”智能传输瞬时可达、一个TeleAgent听懂目标自主搞定办公琐事、一批数字员工快速搞定繁琐工作——AI如何在各个领域落地生根？2026服贸会中国电信展台正揭晓答案。

2026年9月9日-10日，中国联通合作伙伴大会在上海世博中心隆重举行。作为移动通信自主创新的中坚力量，中国信科集团旗下中信科移动（以下简称中信科移动）重磅亮相，全方位展示了其在星地融合、6G未来网络、AI驱动运维、行业专网等领域的前沿技术成果与全栈解决方案，充分展现双方协同创新合力，共筑算力新生态，彰显了中国通信企业攻坚前沿技术、赋能数字经济发展的硬核实力。

2026年9月9日，烽火通信以“Fiber for AI”为主题亮相本届深圳光博会。随着人工智能技术加速迭代演进，算力需求持续爆发式增长，算力基础设施正迎来以高速互联为核心支撑的深度变革，烽火通信本次集中展示了面向AI时代的全栈光连接技术与创新成果。

中国深圳 – 2026年9月9日— 致力于为全球AI数据中心网络及智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码:SMTC）今日推出全新单波224G线性跨阻放大器（TIA）与驱动器解决方案系列，旨在加速近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）架构在人工智能/机器学习（AI/ML）集群、超大规模数据中心和下一代网络平台中的部署。为了支持客户向新的架构迁移，Semtech将在本月9日至11日于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE 2026）期间，在11号馆C52展位展示该产品组合。

2026年9月9日，第27届中国国际光电博览会（简称 “CIOE中国光博会”）在深圳盛大开幕。本届展会吸引力再创新高，全球超4000家优质光电企业齐聚现场，八大主题展聚焦信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外&紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等，构建起覆盖光电全产业链、集技术交流、产品展示与产业对接于一体的优质行业平台。

中国联通紧扣“人工智能+”国家战略部署与首都对外开放枢纽定位，携数字基建、人工智能、双万兆、数智算力、智能终端等领域创新实践与丰硕成果，精彩亮相信息通信主题展区及中国联通展区

数字技术与产业场景加速融合，算力、人工智能等新一代技术正成为推动千行百业智能化升级的重要力量。