飞象网讯 2月27日消息，联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。
联发科技曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。
联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示：“消费者要求智能手机能够处理越来越多的任务。联发科技的智能手机平台能够按需给予各种任务所需的运算能力和资源。联发科技曦力X30融合了先进的处理器架构、制造工艺和连接技术，提供超越同级产品的移动体验。这款功能强大的芯片是我们致力将高端移动技术带入日常生活的又一佐证。”
自联发科技在2015 MWC发布首款曦力芯片以来，历经两年的发展，联发科技曦力X30将曦力平台进行了全面提升，其主要特点包括：
·10纳米、10核、三丛集架构，重新定义高性能。2 x ARM Cortex-A73 （2.5GHz）+ 4 xARM Cortex-A53 （2.2GHz）+ 4 x ARM Cortex-A35 （1.9GHz）
·LTE全球全模Cat.10调制解调器，完全满足智能手机用户对移动网络的无缝连接和高速度需求。支持下行三载波聚合（3CA）和上行双载波聚合（2CA），满足大容量内容流传输需求。
·专为曦力X30量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低达60%，性能提升2.4倍。
·内嵌丰富多媒体功能，迎合下一代的移动体验。在业内首次将高效能的4K2K 10-bit HDR10 视频硬件解码功能带到智能手机上; 联发科技曦力 X30还能在超薄机身上实现2倍光学变焦。
持久高性能
曦力X30采用联发科技最新版CorePilot 4.0技术和三丛集架构，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。
CorePilot 4.0集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身，能够预测手机用户的电量使用场景，按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。CorePilot4.0能够充分发挥10核架构的优势，带来更长的续航时间和更强大的性能。
强大多媒体
联发科技曦力X30具备强大多媒体功能，支持目前市面上主要已可实现商用的虚拟现实软件开发工具包 (SDK)。曦力X30还内置两组14位图像信号处理器（ISP），最高可支持16MP+16MP双镜头拍照模组，而且支持wide + zoom混合镜头，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。
得益于专有的ClearZoom和时域降噪（Temporal Noise Reduction）技术，采用联发科技曦力X30的智能手机在高变焦倍率下也能拍出清晰的图像。ClearZoom确保信号的保真度，而时域降噪技术能够降低视频的时域噪点和保留图像的细节。
曦力X30还内置有视觉处理单元（VPU）和联发科技Imagiq 2.0图像信号处理器。这样的组合为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台，从而大幅减轻 CPU 与 GPU 的负载，达到显著的省电效果。更重要的是，它具有可编程性，手机厂商可以灵活地客制化自己的相机功能。
