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集成电路产业：铸就科技强国之“芯”
英特尔再次确认未来 Intel 10A 节点
英伟达将在AI芯片中使用三星HBM 3芯片
日本狂砸300亿美元，豪赌半导体
台积电3nm疯狂涨价：6nm/7nm制程却降了
英特尔已使用台积电3nm制程代工
国产AI芯片有望迎来替代机遇
2024年全球AI芯片营收将达710亿美元
全球一季度硅晶圆出货量环比下滑5.4%
台积电首次发布A16新型芯片制造技术
三星最快于下周公布440亿美元在美芯片投资计划
SEMI预估台积电英特尔年内建成2nm晶圆厂
意法半导体联手三星推出18nm FD-SOI工艺
2023Q4 全球手机芯片报告出炉
量子点芯片成本将降低90%以上
外媒报道：中国AI企业加速转向国产芯片
台积电展示硅光子先进封装平台
对半导体国际化人才流失的思考
芯片巨头的选择，正在加速AI落地
《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布
黄仁勋：正为中国市场开发合规芯片
台积电3nm芯片：明年月产量将达10万片

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