必读
更多
专访
更多
当前位置：首页>>5G[图320*120]
“软硬兼施”发展人工智能芯片
中国联通启动5G终端入库测试 5G终端即将具备商用条件
“跨界处理器”遍地开花，中国设计生产的i.MX RT1010亮相
满足OTN与DCI新趋势，Microchip助力专网迎接新挑战
联通的“呼吁与开放”：为5G带来n次方新机遇
高通宣布新型人工智能芯片：性能暴增50倍
招募千家伙伴：华为云管理网络备战智能互联时代
手机厂商抢跑5G赛道背后：技术难题仍是重中之重
半导体行业的三大“生存方式”:存储、服务大客户与“百年老店”
G.654E光纤不会全面替代G.652D，只应用在必要场景
如何积极应对大数据、人工智能时代？陆峰给出了四点建议
华为董事徐文伟谈鲲鹏920：将开启多核异构计算新时代
与时俱进 通鼎追光二十载
高通发布9205调制解调器芯片：专为物联网而生
12月21日，AT＆T的5G网络将在12个城市上线
高通助力国产手机做5G先行者，联手中移动构建5G生态圈
中国电信沈少艾：采用SA可实现真正的5G 实现4G/5G协同
2018全球移动宽带论坛：5G如何启领未来
光缆“泡沫”拐点将至？5G未必是针“兴奋剂”
王志勤：区块链仍处试验阶段
爱立信：5G收获第一桶金 中国5G国测成绩出色
“移娃”客服机器人已成全球用户规模最大智能交互系统

首页  前一页  后一页  末页 现在是第7页/共有8页

直播/视频
更多
专题
更多
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图 | 招聘信息