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英特尔：任命王稚聪为英特尔中国区副董事长
骁龙之外，高通推出新品牌“跃龙” 瞄准B端市场
台积电快速推进2nm工艺：预计2025年末月产量达8万片晶圆
韩研究院报告：绝大多数半导体技术已被中国赶超
移远通信AI玩具整体解决方案全面升级：融合火山引擎RTC大模型，打造实时交互新体验
全球首例！中国在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破
微软首发量子计算芯片 Majorana 1，研究 17 年重磅成果登场
SEMI：2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7%，市场复苏势头已有萌现
消息称英特尔代工可能引入多家外部股东，含台积电、高通、博通等巨头
2024年全球半导体收入同比增长18% GPU和AI处理器是主要驱动力
消息称 Arm 寻求从客户中招募高管，参与芯片设计工作
芯片需求走向分化，这些半导体制造商最新季度营收还在下降
AMD第四季度营收76.58亿美元 净利润同比下降28%
英特尔第四季度营收142.6亿美元
传Arm计划将授权许可费用涨价至高300%
黄仁勋：英伟达不能没有中国
高通组建团队开发数据中心服务器处理器
英伟达官方声明 反对拜登政府AI芯片出口新限制措施
英伟达与美国半导体协会反对新一轮芯片出口禁令
调查：AI和新兴技术推动需求增长，半导体行业面临供应短缺挑战
移远通信再扩短距离通信模组版图：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级
英伟达AI芯片性能增速远超摩尔定律设定标准

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