在最近举办的2025京成知识产权圆桌会议上，高通全球高级副总裁钱堃受邀发表题为“知识产权赋能共建开放合作的产业创新生态”的演讲。在演讲中，钱堃探讨了移动通信技术和AI技术的未来发展趋势，介绍高通的商业模式，同时也分享了高通与中国业界的深入合作成果。据他介绍，5G标准技术发展的第一阶段已完成，目前正推进第二阶段，即5G Advanced，这将为6G奠定基础。
钱堃首先分享了对当前关键技术趋势的一些看法。近年，AI，特别是生成式AI，正在为众多行业打开广阔空间。他引用研究机构的预测数据指出，全球生成式AI市场年复合增长率或达到85.7%，全球生成式AI的市场规模将在2027年接近1500亿美元。他分享了一个重要观点，指出混合式AI架构将会是AI的未来。混合式AI是指在云端、边缘侧、终端侧之间动态协调分配AI工作负载，其中终端侧AI具有高能效、实时性和保护隐私的优势。
钱堃介绍，高通公司处于连接、计算、AI这三个技术应用领域的交汇点。得益于行业领先的路线图，高通实现了业务多元化，正携手生态合作伙伴，共同将无线连接、高性能低功耗计算和终端侧AI扩展到几乎所有终端，包括智能手机、AI PC、扩展现实（XR）设备、智能网联汽车等。高通与产业伙伴正在助力各行各业提升生产力，赋能全新的商业模式，并加速数字化转型进程。钱堃还指出终端侧AI在智能手机的重要性，智能手机作为连接各种生活场景的关键纽带，对于释放AI潜力至关重要。2024年10月，高通推出具有出色AI性能的骁龙8至尊版移动平台，目前高通的中国合作伙伴已经推出了超过20款搭载骁龙8至尊版的智能手机。
在分享的最后，钱堃强调“只有合作伙伴的成功，才有高通自己的成功”。高通在中国多年的实践成果充分证明，高通的“发明、分享、协作”商业模式，可以助力产业伙伴获得成功。未来，高通将持续深化与中国产业伙伴的合作，共同促进整个产业创新生态的繁荣发展。
