日前，由中国移动参与主办的“雄安新区RISC-V产业发展交流促进会”成功举办。会上，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)举行了落户雄安新区的揭牌仪式。同时，中移芯昇作为发起单位之一，与多家单位联合举行了雄安新区未来芯片创新研究院的揭牌仪式，以实际行动助力雄安新区RISC-V产业高质量发展。
从软件到硬件，开源已经成为全球协同创新的新模式。RISC-V作为新兴的开源指令集架构(ISA)，其开放、模块化、可扩展的核心特性大幅降低了开发者参与创新的技术门槛，为整个半导体产业带来了前所未有的机遇。中国移动在集成电路领域，积极布局RISC-V产业，加速推动芯片国产化进程。2020年12月，中移芯昇注册成立，以“创芯驱动万物智联，加速芯片全国产化”为使命，锚定RISC-V技术路线开展产品研发和生态建设。
研发方面，中移芯昇发布多款RISC-V内核物联网芯片，其中有3款芯片产品入选国务院国资委《中央企业科技创新成果产品手册》。在中国移动组织的“物联网芯片研发项目”验收评审会上，专家组认为，中国移动勇担国家科技攻坚任务，研发的多款基于RISC-V芯片产品，填补了多项基于RISC-V内核的物联网芯片产品空白，多项指标达到国际领先水平。
生态方面，2023年6月，中移芯昇联合20余家科研院所、产业链上下游企业，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组。2023年8月，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立，中国移动与中移芯昇是首批发起成员单位，担任副会长单位并牵头行业应用部工作，推动应用场景落地。2024年4月，中移芯昇加入RISC-V国际基金会(RISC-V International)并成为战略会员，深入参与RISC-V指令集标准制定。2024年8月，中移芯昇联合多方成立的“雄安新区未来芯片创新研究院”揭牌，助力RISC-V产业生态繁荣。
雄安新区未来芯片创新研究院将以产业转型升级的新质生产力为发展重点，通过RISC-V标准引领、技术创新、应用示范和产业聚集四个方面，致力建设一个开源的芯片标准体系，推动关键领域的核心技术攻关，构建全域覆盖的RISC-V应用体系，并汇聚产业资源，赋能区域发展，最终实现RISC-V技术的全面超越和产业的繁荣发展。
在雄安新区这座“未来之城”，数字城市和实体城市同步规划、孪生共长，创新应用场景层出不穷，为RISC-V的产业发展提供了肥沃土壤。未来，中移芯昇将基于雄安新区RISC-V产业发展需求，积极推动技术研发和应用示范。雄安新区未来芯片创新研究院将集聚RISC-V产业要素，为产业发展提供广阔平台，助力实现产业间的资源共享与协同，促进技术突破与产业发展，推动打造一批RISC-V“雄安样板”。
