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台积电 N3E 工艺,AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

2024年7月5日 17:00  IT之家  作 者:故渊

消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称,AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片,采用台积电 N3E 工艺,量产工作最早将于 2025 年年底前启动,但不排除推迟到 2026 年可能。

消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含标准版、Dense Classic 版和 Client Dense 版,核心配置方面有 8 核(Zen 6)、16 核(Zen 6c)和 32 核(Zen 6c Extended)三种。

消息源还表示 AMD 针对消费级市场,将 Zen 6 细分为 3 个大类,附上列表如下:

高端笔记本电脑版本(如 Medusa Point)

AM5 平台版本(如 Medusa Ridge)

同时适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本(如 Medusa Halo)

AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point,该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合,不过最新消息称 AMD 调整了 3nm 生产计划,Strix Point 的发售日期延后了 2 个季度,甚至可能已经被取消。

编 辑:章芳
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