7 月 3 日消息，TrendForce 集邦咨询今日指出，以 AMD 为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽 FOPLP 扇出型面板级封装代工。
用面板代替晶圆作为封装基板的 FOPLP 有着低单位成本和大封装尺寸的优势，不过该技术在 AI GPU 上的应用还需要等到 2027~2028 年。
研报指出，FOPLP 技术目前有三种主要模式：
专业晶圆代工厂和 OSAT（IT之家注：半导体封测外包）企业将 AI GPU 的 2.5D 封装从晶圆级（WLP）转移至更大的面板级（PLP），代表是 AMD、英伟达与台积电、矽品的洽谈；
OSAT 企业将消费性集成电路（IC）封装从传统转换至 FOPLP，代表是 AMD 与力成、日月光在 PC CPU 上的合作意向以及高通同日月光在 PMIC 上的合作；
显示面板企业转型消费性 IC 封装，代表则是群创与恩智浦、意法半导体的合作。
研报表示，FOPLP 封装目前技术及设备体系仍需发展，在线宽和线距方面的表现尚不能看齐更为成熟的 FOWPL，因此应用范围受限，技术商业化的进程存在高度不确定性。
对于上文第一种模式，面临的技术挑战严峻，晶圆代工厂和 OSAT 企业对从 WLP 到 PLP 的转换还处于评估阶段；
对于第二种模式，FOPLP 将首先在 PMIC 等对成本更为敏感的成熟制程芯片上应用，待技术完善后再导入 PC CPU 等主流消费级 IC 产品；
而对于第三种模式，实际应用也将主要聚焦于 PMIC 领域。
FOPLP 的出现将会对封测行业带来深远影响：
GPU 企业可扩大 AI GPU 封装尺寸；有能力提供 2.5D 封装的企业可降低成本；OSAT 业者可提升在消费级 IC 封装市场占有；显示面板企业则可实现业务多元化转型。
而在应用时间表上，采用 FOPLP 的消费级 IC 有望于 2024 下半年~2026 年量产，AI GPU 则需要到 2027~2028 年才会导入这项技术。
