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“车路云一体化”建设提速

2024年7月2日 09:10  中国证券报-中证网  作 者:王婧涵

“车路云一体化”正加速落地。6月30日,北京市经济和信息化局发布《北京市自动驾驶汽车条例(征求意见稿)》,对通行区域、智能化路侧基础设施建设以及服务管理平台等“车路云一体化”建设进行系统规定。业内人士表示,在政策推动下,智能网联汽车以及云控平台等基础设施建设有望迎来进一步发展,并在多个领域带来投资机会。

政策支持加码

《北京市自动驾驶汽车条例(征求意见稿)》提出,支持智能化路侧基础设施完善的区域全域开放,分阶段、按片区开放重点应用场景;新建、改建、扩建道路,应当为智能化路侧基础设施预留空间,鼓励充分利用现有路侧基础设施进行智能化改造升级;北京市人民政府统筹建设全市统一的自动驾驶汽车安全监测平台和云控基础平台;云控基础平台与车辆、智能化路侧基础设施、边缘计算系统和交通、城市管理等平台实现安全接入和数据联通,向车辆提供融合感知、协同决策与远程管理服务,支持自动驾驶车辆安全运行。

国家发展改革委等部门近日印发的《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》提出,稳步推进自动驾驶商业化落地运营,打造高阶智能驾驶新场景,开展智能汽车“车路云一体化”应用试点等。

除北京外,当前,福州、上海、深圳等地也正在推进智能网联“车路云一体化”相关规划和建设工作。

上海国际汽车城智能网联事业部部长吴俊贤表示,希望通过“车路云一体化”应用试点,将上海嘉定、宝山、浦东、青浦、闵行等区域全面打通。2024年-2026年,形成出行服务、商业运营、精细治理、产业升级样板模式;在2027年-2030年,实现商业化应用,并让整个商业模式实现自我“造血”。

截至2023年底,我国共建设了17个国家级测试示范区、7个车联网先导区、16个智慧城市与智能网联汽车协同发展试点城市,开放测试示范道路22000多公里,发放测试示范牌照超过5200张,累计道路测试总里程8800万公里。

涉及多个领域

“车路云一体化”涉及多个领域,包括智能网联汽车、智能化基础设施、云控平台等,蕴藏广泛的投资机会。

智能网联汽车在产业链中价值占比较高。根据中国汽车工程学会等机构发布的《车路云一体化智能网联汽车产业产值增量预测》,在中性预测下,2025年及2030年我国智能网联汽车产值增量将分别达6451亿元和20266亿元。

2024年6月,工信部等四部门发布《进入智能网联汽车准入和上路通行试点联合体基本信息》,初步确定9个联合体开展试点。9个联合体将在北京、上海、广州等7个城市展开智能网联汽车准入和上路通行试点。

智能化路侧基础设施建设有望成为增速最快的板块。从近期各地公开的“车路云一体化”相关项目备案看,不少重大示范项目投资总额达到百亿元量级,其中智能化路侧基础设施建设是主要内容。

6月14日,湖北省投资项目在线审批监管平台公布了武汉市智能网联新能源汽车“车路云一体化”重大示范项目备案公告,主要涉及武汉统一的智能网联汽车服务平台、智慧泊位、智慧道路改造、智能网联汽车产业研发基地等内容,总投资达170.84亿元。

5月31日,北京市公共资源交易服务平台发布“车路云一体化”新型基础设施建设项目的招标公告,对全市约6050个道路路口开展建设,预计投资额为99.4亿元。

在基础支撑平台方面,国联证券研报显示,基础支撑平台主要涵盖车联网蜂窝网络、高精度地图与组合定位、车联网信息安全三大领域。预计2025年我国基础支撑部分产值增量为599亿元,2030年有望达1167亿元。其中,蜂窝网络用于支撑信息娱乐、数字连接等服务。

上市公司加快布局

目前,“车路云一体化”建设提速,并加快进行商业模式的探索。

中国工程院院士李克强认为,当前“车路云一体化”研发和示范进度仍处于初级阶段,很多方面没有形成共识;大部分“车路云一体化”系统未能实现分层解耦,网联智能驾驶尚未形成完整商业闭环。

随着政策加码,“车路云一体化”市场热度高涨,多家公司在投资者互动平台上披露了相关业务进展。

中兴通讯表示,在“车路云一体化”方面,公司可以提供车载单元、路侧单元、云控平台,MEC(移动边缘计算)所涉及的服务器及存储、数通、IDC、虚拟化软件等产品,以及路云通信涉及的承载及光接入产品。

国芯科技表示,公司近年来陆续推出了应用于车联网云端服务器及路侧单元的CCP90X系列高性能加密芯片和板卡、应用于汽车的系列安全芯片,其中多款车规级安全芯片已通过我国汽车安全芯片可信安全认证EAL5+等级。

高新兴表示,公司深耕智慧交通行业多年,在V2X(Vehicle to Everything)领域布局较早,面向城市、城际及特定区域提供智能网联解决方案,拥有系列化C-V2X产品矩阵,覆盖车端、路端和云端。

九联科技表示,公司的5G RedCap“猎户座”UMG233系列鸿蒙模组可应用于车联网。公司在4G、5G模组以及鸿蒙系统、安全芯片、机器人等方面进行了布局。

编 辑:路金娣
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