6月26日，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接，智享未来”为主题，发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）总经理肖青发布多款自研芯片，助力“芯”质生产力发展。
中移芯昇作为中国移动旗下专业芯片公司，积极发挥央企责任担当，基于RISC-V布局三大产品方向，已推出多款RISC-V内核的芯片产品，其中三款芯片先后入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册》。本次发布的全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A、中国移动首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610、基于RISC-V架构的高安全MCU芯片CM32M435R受到业内广泛关注。
全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片
基于超级SIM芯片的超级SIM卡是在传统SIM卡基础上，扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC刷卡等能力，演进而成的一种承载各类敏感数字资产的高安全载体。通过与公安部、人民银行合作发展数字身份、数字人民币等国家级基础民生应用，超级SIM正逐步成为国家新型安全基础设施。
中国移动聚焦芯片代际升级、自主可控和国产化替代，重新定义新一代超级SIM芯片，致力于在处理速度、通信速率、存储空间、多元化接口和安全性等方面有明显提升。肖青表示，RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A具有如下特性。一是采用32位RISC-V安全内核，内核自主可控。二是大存储。CC2560A的Flash存储资源达到2.5MB，是现有主流SIM芯片容量的10倍，现网超级SIM芯片容量的2倍。CC2560A可预置应用达50个以上，远远高于现网超级SIM的应用装载数量。三是多接口、易拓展。在接口方面，CC2560A除了7816接口外，还增加了SWP、QSPI、SPI、I2C、UART接口，其中通过SPI/QSPI接口扩展片外Flash可达到更大扩容能力，可在物联网领域进行多场景拓展。通过多种接口，CC2560A可与基带芯片、存储芯片、蓝牙芯片及生物特征、卫星定位等芯片合封，助力SIM+产业生态繁荣。四是高安全。CC2560A按照国密二级和EAL5+认证标准进行芯片设计，集合了总线加密和校验技术、算法防DPA攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计，支持加密存储、国际、国密算法，以及PUF物理防克隆能力。五是高性能。CC2560A的CPU主频达到120MHz，支持7816高速传输接口，通信速率相比现网超级SIM提升了10倍，算力较现网超级SIM翻一番，算法性能平均提升超2倍。肖青表示，基于CC2560A的超级SIM不仅汇聚数字身份、数字人民币两大国家级基础应用，同时集成公交出行、电子学生证、门禁、数字车钥匙等多种能力，可满足数字时代人民对智慧生活场景的应用需求，实现一卡走天下。此外，CC2560A强大的产品性能还能赋能低空经济、量子密话、卫星定位等对安全、性能、算力、容量要求更高的应用场景。
中国移动首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片
5G RedCap是推动5G商用，加速5G向家庭、企业、户外第三空间深度渗透的关键技术。中国移动首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。肖青表示，CM9610具有以下特性。一是5G全网通。CM9610符合3GPP 5G R17 协议标准，兼容 5G NR和4G LTE 网络，支持包括n1、n3、n28、n41、n79在内的全球主流5G频段,继承了5G eMBB的uRLLC、网络切片、5G LAN等5G关键能力。二是集成度高。CM9610 SIP封装了LPDDR内存颗粒，具有高集成度和外围极简BOM设计。三是低功耗。CM9610采用先进的低功耗架构设计，内置RISC-V协处理器，支持多种低功耗模式。四是易用易扩展。CM9610有USB2.0接口、以太网接口、8个独立GPIO口，2个USIM接口，支持外接键盘和最大分辨率WVGA的LCD屏。
肖青表示，5G Redcap芯片解决方案能够灵活适应不同的网络环境和频段需求，上下行理论峰值速率分别可达170Mbps（DL）和120Mbps（UL），可满足行业应用中高速要求，同时采用高可靠性器件以及工业独特设计，工作温度范围广至-40℃~85℃，适应工业环境的多样性。CM9610同时支持移动OneCyber平台接入，集成多个工业标准接口如USB 2.0、PCM、UART等。得益于精简射频架构、优化天线数量、降低发射和接收带宽，可实现更低成本、更小尺寸，可应用于远程巡检、视频监控、车载通信等场景，进一步推动 5G 与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。以低空经济为例，芯昇科技正在携手合作伙伴为低空经济领域打造基于CM9610芯片的无人机、飞行器5G蜂窝通信端侧解决方案。
基于RISC-V架构的高安全MCU芯片
CM32M435R是一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片。此款芯片采用40纳米低功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。肖青表示，芯片有三个主要特点。一是高安全。芯片采用双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级；支持物理防克隆PUF、TEE和防侧信道攻击，且支持丰富的加密算法。二是高性能。芯片主频高达120MHz，FLASH达到512KB，SRAM达到144KB，支持USB、Ethernet、SDIO、DCMI等多种接口功能。三是多功能。芯片支持多种丰富的外设，例如2个ADC，2个DAC，4个轨到轨运算放大器，7个高速模拟比较器，满足多种场景使用，助力合作伙伴实现更全面的物联网终端安全防护能力。该芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中的智能家居、智能表计、食品安全等多个场景中进行了批量示范应用。
产品研发的同时，中移芯昇积极推动基于RISC-V的产业生态发展。2023年6月，芯昇科技依托中国移动产业资源优势，联合科研院所、产业链上下游企业，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组。
2023年8月，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立。中国移动和芯昇科技作为首批发起成员单位参会，担任副会长单位牵头行业应用组工作。2024年4月，芯昇科技联合30余家单位，发起“共同推进RISC-V产业发展雄安倡议”，并在雄安新区管委会改革发展局指导下，发起成立雄安新区未来芯片创新研究院，助力雄安新区RISC-V产业发展。2024年5月，芯昇科技加入RISC-V国际基金会（RISC-V International）成为战略会员，积极参与RISC-V指令集标准制定，推动RISC-V生态发展。
未来，中移芯昇将始终牢记改革创“芯”使命，聚焦RISC-V技术路线，积极开展芯片的产品研发、工具链构建、产业生态构建等工作，推动RISC-V生态繁荣，赋能发展“芯”质生产力。
