飞象网讯（易欢）6月19日消息，在第二十四届中国光网络研讨会上，中国电信集团科技委主任、中国光网络研讨会大会主席韦乐平分享了大模型时代光通信发展的新趋势。
在他看来大模型的崛起催化DC内交换机光模块的速率、数量和成本快速增加。他提出思考，英伟达1个GH200系統就用了3072块800Gb/s光模块，仅1颗GPU芝片就需要12块800Gb/s光模块。万卡乃至10万卡将需要多少光模块？ LightCounting1年内连续两次调高800G光模块出货量的预测， Omdia将大模型驱动光模块出货量从今年的400万调高至1200万。3-4年内，基于1600ZR/ZR+标准，240-280G波特辛的产品将问世。10年内，是否可能达到400-500G波特率？
就行业进展来看，目前oDSP采用5nm、120G波特率级、QPSK码型能支持400G速率1600公里的超长干线传输。韦乐平介绍，新一代oDSP将采用3nm、180G波特率级(或240G)、QPSK码型应能支持800G速率数百乃至上千公里的普通长距离干线传输。300G波特率级oDSP技术有望实现，但400G级别尚无技术路径。
基于此，韦乐平预测，未来oDSP将呈现以下3个方面的技术发展趋势。一是在5nm和800G级别，模拟电路消耗了约50%功率，在3nm和1.6G级别一在5nm和800G级别，可消耗约65%功率，将功耗大头的模拟电路从oDSP分离是重要趋势。二是为进一步降低功耗，可能还需根据细分市场分别优化定制设计。三是数字副载波调制（DSCM）不仅增强高波特率信号对色散和滤波的容忍度，还能增强对非线性的容忍度，是未来超高速系统趋势之一。
此外，韦乐平指出，大模型训练导致高速率高密度高成本下的困境，随着基础传输速率攀开至每通道100/200G以上，由于趋肤效应、PCB材料高频损耗、串音干扰等导致PCB板铜箔的损耗和功牦快速上开，减少影响的唯一举措就是减小器件间传输距离，直至完全消除铜连线。此外，随着传输速率持续提升，光模块的成本也在持续上升。在400G速率，交换机光器件成本的占比已超过50%。在更高速率下，其占比将更高。
“大模型时代将开启新一波“光进铜退””，韦乐平强调：“为了应对大模型带来的蛮力计算所导致的巨大能耗和成本，“光进铜退”必将从接入网延伸至数据中心乃至服务器、器件或芯片互连直至基本消除电连接。当然，这一进程不会一蹴而就，随着两者各自的技术进展，博弈将波折前行，但长远大趋势不会逆转。”
