5月8日消息，据外媒报道，在加大人工智能领域投入的苹果公司，正在为数据中心研发AI芯片，以支持高投入的人工智能竞赛。
而外媒最新的报道显示，近期曝光的苹果数据中心AI芯片研发计划，在苹果内部的代号为“ACDC项目”，他们在这一项目下研发专门用于数据中心服务器群人工智能处理的芯片。
考虑到苹果在芯片研发上实力不俗、成就显著，自研人工智能芯片也就并不意外。
在苹果目前的产品线中，iPhone、iPad、Apple Watch多年前就已采用他们自研的芯片，Mac产品线也在去年6月份完成了向自研芯片的过渡，虽然较最初的计划晚了一年，但完全转向自研芯片也是一大进展。
由于苹果自身不具备生产芯片的能力，他们所设计的A系列和M系列芯片，近几年是全部交由台积电代工。如果他们如外媒报道的那样研发人工智能芯片，预计仍会交由多年的合作伙伴台积电代工，台积电也将获得新的机遇。
在苹果内部，秘密项目或尚未成型的产品通常都有代号，今年2月底传出终止消息的汽车项目，在他们内部的代号是泰坦。人工智能芯片项目有代号，也在意料之中。
在人工智能尤其是生成式人工智能热潮持续高涨的大背景下，苹果等厂商纷纷在加大投入，而作为人工智能基础设施中的关键一环，芯片投入将是其中的大头，自研芯片有利于降低投入，同时也能根据自身需要进行针对性的设计，进而推动人工智能的研发。
