5 月 24 日消息，台积电高管黄远国昨日在 2024 年台积电技术论坛新竹场表示，该企业将在今年新建七座工厂，而今年的 3nm 产能将达到去年的四倍。
具体而言，台积电 2024 年将在全球建设 5 座晶圆厂和 2 座先进封装厂。
台积电位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圆厂均面向 2nm 制程，目前都处于设备进驻阶段，预计 2025 年陆续进入量产。
IT之家早前报道中也提到，台积电已确认其欧洲子公司 ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂将于今年四季度动工，预估 2027 年投产。
台积电还将分别在台中和嘉义建设两座先进封装工厂，前者预计 2025 年实现 CoWoS 量产，后者则将于 2026 年量产 CoWoS 和 SoIC 两项技术。
黄远国透露，台积电今年的 3nm 产能将较去年大幅增长 300%，但仍不足以满足用户的全部需求。
台积电 2020~2024 年的先进制程产能复合年增长率将达到 25% 左右。
