IBM 近日宣布同加拿大联邦政府和魁北克省政府达成协议，计划在加拿大投资 1.87 亿加元（IT之家备注：当前约 9.93 亿元人民币），提升其布罗蒙（Bromont）封测工厂的产能和技术水平。
随着半导体工艺的微缩，芯片封装变得越来越重要和复杂。IBM 此举旨在满足日益增长的这类需求，并强化其跨越美国-加拿大国境线的北美半导体创新走廊。
IBM 布罗蒙工厂已有 52 年运营历史，负责封装 IBM Power 系列处理器，也为外部客户提供半导体模块组装、测试、封装服务，是北美地区最大的 OAST 工厂之一。
除扩大封装产能外，这笔资金还将用于异构芯片封装集成的研究，可为制造拥有大量板载内存的 AI 推理系统提供助力。
不仅如此，1.87 亿加元的资金还将加强 IBM 同加拿大中小型企业的合作，以促进半导体生态系统今后的发展。
IBM 高级副总裁兼研究总监达里奥 吉尔（Darío Gil）表示：“随着人工智能时代对计算的需求激增，先进的封装和芯片技术正成为加速人工智能工作负载的关键；
“作为北美最大的芯片组装和测试工厂之一，IBM 的布罗蒙工厂将在这一未来中发挥核心作用。”
