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三星最快于下周公布440亿美元在美芯片投资计划

2024年4月12日 17:00  爱集微  作 者:张杰

三星电子公司计划最早下周宣布在美国得克萨斯州芯片制造的440亿美元投资。

据知情人士透露,三星计划与美国商务部长吉娜·雷蒙多一起在得克萨斯州泰勒宣布该项目。知情人士称,三星电子已获得超过60亿美元的美国政府拨款,投资支出将大幅增加至440亿美元。在最终确定之前,公告的时间和细节仍可能发生变化。

该补贴是拜登政府提供的一系列数十亿美元补贴中的最新一项,拜登政府正在利用《2022年芯片和科学法案》来尝试重振美国芯片制造业,此前几十年来,美国的芯片制造业一直在向亚洲转移。

《芯片法案》预留390亿美元的赠款加上750亿美元的贷款和担保,刺激超过2000亿美元的半导体投资。英特尔获得近200亿美元的赠款和贷款;台积电获得116亿美元资金补贴和贷款。目前尚不清楚三星是否会在超过60亿美元的政府补助之外获得贷款奖励。

2021年,三星宣布了位于泰勒市的170亿美元项目,靠近奥斯汀工厂。据报道,泰勒工厂去年曾出现延迟生产,目前尚不清楚何时开始大规模生产。

编 辑:章芳
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