据晶圆厂工具制造商的消息人士称，台积电已修改其位于高雄的新晶圆厂项目，为1.4nm（A14）工艺制造增加两个阶段的扩建。
消息人士称，该项目最初包括规划的2nm工艺制造工厂的一期、二期和三期设施（P1、P2和P3），此外台积电还将为2nm以下工艺技术建造额外的P4和P5设施。
台积电高雄厂的P1工厂将于2024年11月开始运营，P2和P3工厂将于2025年第四季度投入运营。据消息人士透露，该工厂的月产能将从3000片扩大到超过30000片晶圆。
台积电高雄厂区的P4和P5工厂目前正在规划生产A14芯片。消息人士称，这些设施计划于2028年开放。
中国台湾新竹科学园区（HSP）的宝山园区是台积电计划建造2nm芯片的另一个晶圆厂。台积电宝山厂区的P1工厂将于2024年下半年准备好设备搬入和风险生产，并于2025年第二季度开始小规模生产。
宝山P1工厂的月产能将从3000片晶圆逐步提升至20000片以上。消息人士称，P2设施预计于2025年5月开业。
消息人士称，台积电宝山工厂的计划还包括A14工艺制造，该生产将在计划于2027年上线的P3和P4设施进行。
