SEMI近日发布了《2026年200mm晶圆厂展望报告》,报告预计2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI,非盈利组织),达到每月770多万片晶圆的历史新高。
其中,汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%,排名第一;微处理器单元/微控制器单元(MPU/MCU)排名第二,为21%;其次是MEMS、Analog和Foundry,分别为16%、8%和8%。
报告指出,功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要,是200mm投资的最大驱动力,特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展将推动全球200mm晶圆产能的增长。
数据显示,占200mm晶圆厂产能比重大部分的是80nm到350nm的技术节点。80nm至130nm节点产能预计将增长10%,而131nm至350nm技术节点产能预计将在2023年至2026年增长18%。
按地区来看,东南亚预计将引领200mm产能的增长,将在报告期内增长32%;预计中国大陆将以22%的增长率位居第二,预计到2026年将达到每月170多万片晶圆;美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。
2023年,中国大陆预计将占据200 mm晶圆厂产能的22%,而日本预计将占据总产能的16%,其次是中国台湾地区、欧洲和中东以及美国,分别占15%、14%和14%。