据彭博社报道，欧盟支持国内半导体生产的计划将在部长们于当地时间7月25日完成最终批准后成为法律。本月早些时候，欧洲议会通过了《欧盟芯片法案》，一旦在欧盟官方公报上公布，该法案将立即生效。
据悉，欧盟委员会最初提出了430亿欧元（约合475亿美元）的芯片法案，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分，在该法案的激励下，英特尔、意法半导体等公司已经宣布在欧洲设立新工厂。
该报道指出，欧盟的计划为欧盟投入数十亿美元用于芯片研究铺平了道路，更重要的是，允许各国补贴“首创”芯片的生产。欧盟与美国、日本和韩国一起，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在中美关系紧张加剧并有可能扰乱供应链的情况下。
今年5月，欧盟产业主管Thierry Breton对《欧盟芯片法案》表示赞赏，Breton称，该计划是新一代产业政策的典范，包括支持欧洲建设制造业基地，“在研究方面表现出色是不够的，要在工业上有影响力，就需要在欧洲建厂和生产。《欧洲芯片法案》已吸引英特尔、英飞凌、意法半导体和环球晶计划开展新项目，台积电也正考虑在德国投资。”
另外，他还驳斥了“欧洲应该只关注在成熟芯片制造上面的现有优势”的观点，Breton表示，我们拒绝任何地域分割的企图，即欧洲生产成熟节点，而亚洲和美国生产先进节点。
