IBM 正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片,以降低云计算服务的成本。
该公司总经理库玛 卡雷在旧金山半导体会议上接受路透社采访时表示,公司正考虑将一种名为“人工智能单元”的芯片作为其新推出的“沃森 X(watsonx)”云服务的一部分。
IBM 希望利用生成式人工智能技术为用户提供更便捷的服务,这种技术相较其十多年前推出的第一款主要人工智能系统“沃森”可以更好地学习人类的文本和语言方案。
据称,旧的“沃森”系统目前面临的一个主要障碍是高昂的成本,IBM 希望这一次能够利用自研 AI 芯片解决这个问题。卡雷说,使用自己的芯片可以降低云计算服务成本,因为它们非常节能。
IBM 在去年 10 月推出了其 AI 芯片,但没有透露制造商或如何使用等详细信息。卡雷说,该芯片由三星电子代工,该公司与 IBM 在半导体研究方面有着合作伙伴关系,IBM 正在考虑将其用于“沃森 X”。
目前,IBM 尚未确定其芯片何时可供云端客户使用,但卡雷表示,该公司已经有数千个原型芯片正在运行中。
据此前报道,其他科技巨头,例如 Alphabet 的谷歌和亚马逊等公司都已经开始设计自己的 AI 芯片。
但卡雷表示,IBM 并不是试图设计 Nvidia 芯片的直接替代品,其芯片在训练大量数据的大型 AI 系统方面处于领先地位。相反,IBM 的芯片旨在成为在行业内人士所谓的推断方面的成本效益高的芯片,即将已训练好的 AI 系统用于实际决策的过程。