就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。
具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。
在这方面，英特尔的变化犹如当年AMD拆分晶圆制造业务后成立格芯一样，不同的是AMD将这部分业务独立之后卖掉了，股份也逐渐清空，现在的AMD跟格芯只有合作关系。
英特尔有所不同，拆分晶圆制造业务了，但没有卖掉，依然是自己的左膀右臂，因此是IDM 2.0模式，英特尔希望分出来的IFS代工部门既能接自己的订单，也能接外界的订单，跟台积电、三星抢市场。
英特尔的模式有点类似现在的三星，半导体制造业务也是内外订单都做，正因为此英特尔CFO指出2024年英特尔的IFS代工业务能实现200亿美元的营收，明年直接就超越三星成为晶圆代工市场的亚军了。
因为拆分之后最大的客户就是英特尔自己的设计部门，虽然这样算难免有左手倒右手之嫌，但三星之前也是这样做的。
除了代工模式的转变之外，英特尔这次转型还特别强调了先进工艺的逆袭，他们的官方PPT中还对比了过去多年中工艺上的变化。
简单来说，在32nm到14nm节点中英特尔是领先台积电的，但在10m之后台积电翻身了，之后的Intel 4、Intel 3工艺中，英特尔也很诚实地表示落后于台积电的5nm、3nm，甚至20A工艺也要落后，但是18A工艺将会领先台积电的2nm工艺。
这个18A工艺等效于1.8nm工艺，是20A的改进版，也是英特尔4年搞定5代CPU工艺中最关键的一环，接下来先进工艺代工就靠它了。
让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。
