首页|必读|视频|专访|运营|制造|监管|大数据|物联网|量子|元宇宙|博客|特约记者
手机|互联网|IT|5G|光通信|人工智能|云计算|芯片报告|智慧城市|移动互联网|会展
首页 >> 芯片 >> 正文

天科合达宣布与英飞凌达成长期供货协议

2023年5月5日 10:08  新浪科技  作 者:文猛

5月5日上午消息,近日,国产碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司宣布与英飞凌签订了一份长期供货协议。据悉,此次达成合作,天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。

天科合达成立于2006年,成立之初的主要技术源自中科院物理研究所。目前,公司在导电衬底领域占据了国内一半以上的市场份额,2021年国际市场占有率排名第四。

编 辑:章芳
声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如网站内容涉及作品版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容。本站联系电话为86-010-87765777,邮件后缀为#cctime.com,冒充本站员工以任何其他联系方式,进行的“内容核实”、“商务联系”等行为,均不能代表本站。本站拥有对此声明的最终解释权。
相关新闻              
 
人物
工信部张云明:大部分国家新划分了中频段6G频谱资源
精彩专题
专题丨“汛”速出动 共筑信息保障堤坝
2023MWC上海世界移动通信大会
中国5G商用四周年
2023年中国国际信息通信展览会
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2024 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号-1  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像