集成AR（增强现实）和VR（虚拟现实）体验的XR消费市场静待爆发，芯片巨头高通正积极推动其XR生态在中国落地。
在年初MWC大会上宣布与中国移动达成XR市场合作后，4月17日，高通又宣布与神木科技达成合作，由神木科技为Snapdragon Spaces XR开发者平台和生态系统提供本地化服务和技术支持。
据悉，神木科技将为开发者提供Unity和虚幻两大3D引擎的Snapdragon Spaces开发者套件的本地化支持，以及与Snapdragon Spaces软件平台和接口适配及集成的工具及技术支持。
此外，神木科技还将支持Snapdragon Spaces开发者套件中硬件的申请和交付，以及开发社区搭建等。Snapdragon Spaces开发者套件预计将于2023年夏季在中国市场推出。高通创投已对神木科技投资1亿美元，用于XR生态建设。
高通在XR软硬件领域筹备已久。2021年11月，高通曾面向开发者推出头戴式AR开发工具包Snapdragon Spaces开发者平台，让开发人员可以对芯片进行针对性AR内容开发。高通技术公司副总裁兼XR业务总经理司宏国表示，希望可以凭借成熟的技术，以及开放且跨设备的平台和生态系统，将开发人员的想法变成现实，改变头戴式AR的可能性。随后在2022年11月的骁龙峰会上，高通又推出首款专门针对AR（增强现实）眼镜设计的芯片——第一代骁龙AR2集成芯片，采用4纳米工艺制造。
在司宏国看来，打造成功的XR生态系统首先要有对的技术，让开发者能够成功进行开发，充分释放创造力。为此。高通面向开发者推出了Snapdragon Spaces，并支持例如头部追踪、手势追踪、物体识别和平面探测等特性。其次，是要有良好工具的支持，如硬件开发套件、社群支持以及专家咨询服务。第三就是市面上商用终端的发展，有了良好的市场基础，才能激励开发者进行应用开发，从而触达更广泛的用户。
然而，贯通XR市场目前仍存难题。“各个终端设备制造厂商都在试图打造和推出自己的软件开发套件和工具，整个市场非常碎片化，这对开发者是一个挑战。此外，市场终端设备的数量以及用户规模需要进一步扩大，用户规模越大，开发者的开发动力就越强。”司宏国称。
市场碎片化也是高通正在优先解决的问题。司宏国表示，希望借助对Snapdragon Spaces的推广收集更多开发者的反馈，完善其支持的特性和技术，进一步打磨功能和API。
据界面新闻了解，已经有多家OEM厂商宣布将推出基于高通芯片的XR产品，并已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。
为应对手机出货下滑压力，高通近年来持续在XR、射频前端、车用芯片、PC芯片等领域发力，推动业务多元化发展。
高通于二月发布的最新财报显示，在半导体行业下行导致公司整体业绩承压的背景下，其半导体业务营收为78.92亿美元，同比减少11%。其中，手机芯片业务营收同比下降18%，至57.54亿美元。不过，高通物联网业务和车用芯片业务分别实现16.82亿美元和4.56亿美元营收，同比增幅为7%和58%。
