2 月 23 日消息，AMD 官方宣布将扩大对不断增长的 5G 合作伙伴生态系统的支持，涵盖从核心到无线电接入网（RAN）应用，并在提供额外全新测试功能的同时，发布全新 5G 产品。得益于 AMD 与赛灵思产品线的整合，以及与 VIAVI 合作建立的全新电信解决方案测试实验室，在过去的一年中，AMD 的无线电信合作伙伴生态系统规模扩大了一倍之多。
电信解决方案测试实验室的成立，对于运营商和电信解决方案提供商的测试、验证和扩大计算资源以满足从 RAN 到边缘至核心（edge-to-core）中不断增长的需求至关重要。该测试实验室支持包括硬件到软件的端到端解决方案的验证，以利用最新的 AMD 处理器、自适应 SoC、SmartNIC、FPGA 和 DPU。
为了支持这一项目，VIAVI 端到端测试套件可通过其所提供的网络测试解决方案来分析、开发和验证整个电信网络实际运转的影响。电信解决方案测试实验室将使用当前和未来的 AMD 技术来实现横跨核心、CU / DU、边缘和 RAN 的通信流量模拟和生成，从而进行全面的功能和性能测试，并满足当前和未来代际的生态系统需求。电信解决方案测试实验室位于加利福尼亚州圣克拉拉市，将于 2023 年第二季度开始引入首批 5G 生态系统合作伙伴。
面向新兴 4G / 5G 增长市场的新款 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件
4G / 5G AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 和 MPSoc 无线电技术的广泛采用，可为新型一体化远程无线电单元设计提供支持。AMD 现正扩展其 Zynq UltraScale+ RFSoC 数字前端（DFE）产品组合，该系列新增两款产品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 和 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 器件。这些新款 RFSoC 将推动 4G / 5G 无线电扩展并部署至全球市场，这些市场需要借助低成本、低功耗和高频谱效率无线电来满足日益增长的无线连接需求。
AMD 表示，将展示采用 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 和 MPSoC 设计面向开放式接口的基于 O-RAN 的远程无线电单元。新款 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 具有卓越性价比和能效，非常适合包括乡村和户外部署在内的全球新兴市场。
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 专门针对 4T4R（4 发 4 收）技术和双频段入门级 O-RAN 无线电单元（O-RU）应用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 则面向采用第三代合作伙伴计划（3GPP）split-8 选项的 8T8R（8 发 8 收）O-RU 应用，可同时支持非传统及传统无线电单元架构。
两款 RFSoC 器件均采用 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR 旗舰器件的深度 DFE 集成技术，预计将于 2023 年第二季度全面投产。AMD 将在即将于巴塞罗那举办的 MWC 2023 上展示其 Zynq UltraScale+ RFSoC DFE 系列。
IT之家从官方获知，AMD 展台位于 MWC 大会 2 号展厅 2M61，展览时间为 2023 年 2 月 24 日-3 月 2 日 。
