本月,联发科发布了全新的5G手机芯片——天玑900,其规格十分硬核,Arm A78架构八核CPU,支持顶级的LPDDR5内存和USF3.1存储组合,加上多核ISP、独立APU以及旗舰级台积电6nm制程,能实现高性能的持续输出。另外,天玑900还支持120Hz高刷新率显示、1.08亿像素拍照、Wi-Fi 6等众多旗舰级特性,让终端设备能有旗舰级的使用体验。天玑900的表现如此全面给力,难怪会被网友称为2021年的“5G战车”。
天玑900拥有着越级的规格和体验表现(图源网络)
如果说天玑900是5G战车,那么CPU绝对是其最重要的动力引擎。天玑900全“芯”进化,采用八核CPU架构设计,2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核加上6个主频2.0GHz的Cortex-A55高能效核心,搭配上Arm Mali-G68 GPU,以及LPDDR5内存、UFS3.1闪存的组合。如此越级规格为终端设备的体验提供了有力保证。
针对5G时代的功耗压力,天玑900采用与旗舰级天玑1200相同的台积电6纳米先进制程,实现高性能和长续航的最佳平衡,让终端设备厂商在产品研发阶段能为续航和轻薄等方面做更多的设计。
台积电6纳米制程保证了天玑900的续航水平(图源网络)
针对Vlog、短视频等影像创作需求的爆发式增长,天玑900搭载了多核ISP和MediaTek第三代独立APU,不仅支持高达1.08亿像素的四摄组合,还进一步支持硬件级4K HDR视频录制引擎+3D降噪(3DNR)处理,通过芯片级MediaTek MiraVision画质引擎智能对视频画面的色彩、亮度、对比度、锐利度、动态范围等逐帧调节,将SDR视频内容增强至接近HDR水平,HDR10升级近HDR10+,从而降低视频后期制作的复杂度和难度。无论是一般的摄影爱好者还是专业的视频创作者,天玑900都能大大提升手机的影像创作生产力水平。
无线连接性能一直是联发科手机芯片的强项,天玑900和之前推出的天玑1200、1100均是目前少数具有5G+5G双卡全网通功能的5G手机芯片。其集成的5G基带能实现SA/NSA组网下的5G+5G双卡双待、双卡VoNR服务,并支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术。另外,天玑900还集成了2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2,无线连接性能上绝对是目前第一梯队的表现。
此前,研究机构Counterpoint Research已经表示,联发科在2020年取得手机芯片市场份额第一名后,预测2021年其领先幅度将在2021年进一步扩大。
Counterpoint预测联发科2021年市场份额将持续增加(图源网络)
如今看来,随着天玑1100和“5G战车”天玑900的相继推出,联发科已完成在高端芯片的更新换代,再加上天玑1200芯片持续向上探索更多的旗舰表现。可见,联发科今年在手机芯片市场上的底气十足,既要保持市场份额第一,同时也要进一步冲击顶级旗舰市场,用一流的产品去赢取用户的肯定。
