飞象网讯 在2021年中国国际信息通信展上，飞象网专访了杭州芯象半导体科技有限公司总裁张国松，他向我们分享了芯象半导体在蜂窝物联网芯片设计产品和解决方案，以及对行业的见解。
张国松表示：“芯象半导体未来将坚持三大技术路线：蜂窝通信加本地自组网，通信与主控的一体化技术，以场景为导向的行业级SoC芯片和方案。”
以下是访谈全文：
访谈时间：2021年9月27日
主持人： 飞象网资深记者 马秋月
嘉 宾： 杭州芯象半导体科技有限公司总裁 张国松
主持人：此次通信展，芯象有哪些产品亮相？
张国松：芯象半导体专注于5G物联网核心通信芯片设计，2019年开始投入蜂窝物联网芯片设计。此次通信展除了原有的蜂窝产品以外，还带来了本地自组网的产品。
主持人：请您具体介绍一下芯象的最新产品。
张国松：在电力线载波通信方面，针对智能家居、智慧照明领域，芯象半导体推出了一套专用模组，其性能指标非常高，通过这个专用模组能解决三大部分功能问题：
第一，通信连接。将模组插在LED灯的驱动器上，能够让所有的灯进行自组网，这样的灯变成灯联网，同时还能进行远程控制。
第二，灯光调色。通过智能多路调色驱动能够更加有益于人的光环境健康。
第三，状态监测。当大面积部署这种LED灯时，能够实时监控灯的状态，比如电流、电压、温度等。
这是芯象半导体将要推出来产品，主要以智能照明为驱动，带动周围智能家居类的产品，包括像智能窗帘、智慧安防，甚至一些空气净化、音乐氛围等全屋智能系统。目前这些产品正在向友好客户征集试用，预计今年年底会大规模商业部署。
总之，芯象半导体未来将坚持三大技术路线：蜂窝通信加本地自组网，通信与主控的一体化技术，以场景为导向的行业级SoC芯片和方案。
主持人：目前，芯象NB-IoT芯片的应用落地情况如何？
张国松：整个物联网行业都在蓬勃发展。数据显示：预计2025年全球蜂窝通信模组出货超9亿片，对应千亿市场空间。而且，截至8月末，我国三大运营商发展蜂窝物联网终端用户13.3亿户，比上年末净增1.9亿户，其中应用于智能制造、智慧交通、智慧公共事业的终端用户占比分别达17.6%、16.8%、22.4%，智慧公共事业终端用户同比增长24.6%，增势最为突出。
正是看中NB-IoT庞大的市场空间和发展潜力，芯象半导体选择了这一赛道，并在加速奔跑。
芯象半导体专注于5G物联网核心通信芯片设计，致力于物联网通信技术研发、IC设计、解决方案以及产业化。目前已推出LH3200 NB-IoT通信芯片和SIG996 HPLC芯片，正在研发LTE-Cat1芯片和 HPLC+HRF双模芯片。
特别是去年推出的LH3200，它是一款创新设计的NB-IoT 广域物联网通信芯片，支持3GPP R14通信标准，单芯片集成基带处理器BP、应用处理器open AP、电源管理单元PMU、射频RF单元、通用ADC、温度传感器等，是业内最高集成度产品之一。
针对需求碎片化，成本、功耗极为敏感的5G物联网市场（智慧城市如公用事业表计、消防烟感、井盖、环保、停车等、智能家居、智慧消防、智能楼宇、资产追踪设备等），LH3200为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。
而且在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下，芯象半导体LH3200内置独立开放Open CPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU，帮助客户降低成本、提升效率。
可以说，从地下管网监测到路灯、井盖等市政设施的管理，遍布城市各处的物联网感知终端构成城市的神经末梢，芯象半导体正在其中激活着这张庞大的网络。
另外，还有SIG996HPLC是一款面向工业物联网的高速电力线载波通信芯片，单芯片集成基带处理、高层协议、模拟前端、存储和应用处理器等，采用SDR+ASIC硬件加速器柔性架构设计，是业内首款具备边缘计算协处理器的载波芯片，配置业内最高规格CPU，带宽、速率、频段可软件配置，具备自适应组网与干扰消除技术，可扩展多种物联网行业应用。同时SIG996也是业内第一款支持华为PLCIoT全屋智能总线标准的载波芯片，支持国网/南网电力行业标准。
主持人：目前NB-IoT芯片格局如何？作为半导体领域是受瞩目的新秀，芯象在创新中国芯上如何规划？
张国松：目前的国内芯片格局分为两大阵营，一个阵营是华为海思、联发科、紫光展锐等为代表的传统头部企业；另一个阵营是以芯象半导体为代表的初创企业正成为新锐势力，大家都有明确的定位和发展路线，专注一些细分领域。
芯象半导体基于团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计和无线通信芯片设计方面的深厚积累，以架构创新来应对传统物联网通信芯片设计所面临的困境，以创新的“柔性架构”和“平台型”设计思路，快速量产更强性能、更高集成度、更加灵活高效易用的NB-IoT芯片。
并且为后续芯片产品如LTE Cat1/1bis、eMTC的研发打下基础，前后代际产品快速迭代、一脉相承，确保架构稳定、性能优良。如有必要，还能够以更低成本快速实现一芯多模，满足更多物联网场景的需求。
主持人：接下来，芯象如何以创新迎接挑战，以实力面向市场，以全新的系列蜂窝物联通信芯片助力数字化转型？
张国松：芯象半导体目前注重三个大行业板块：第一是智能电网。例如传统智能表计的信息采集、配电物联网、状态监测器，还有传感器等都属于这一领域。
第二是智慧城市。全国各地都在进行智慧城市的建设，大量智能设备的监测、信息采集、海量数据应用等。
第三是数字能源，更确切来讲是数字光伏，尤其是我国对能源互联网的“双碳”目标实现的重视，光伏产业将成为建设热点。原来可能只关专注于成本和收益，现在更多的是专注于运维效率和精细化管理。今年Q4我们会推出一些应用于数字光伏领域的一些解决方案。
另外，在一些新兴的领域，像智慧农业，这是芯象半导体目前正在探索的一些领域，我们觉得未来也是很有潜力的。
其实智能电网、智慧城市以及数字能源，都是在为企业和社会做数字化转型的准备。
总而言之，物联网通信，创新中国芯！芯象半导体将全力以赴，以创新迎接挑战，以实力面向市场，以全新的系列蜂窝物联通信芯片助力中国经济发展、社会治理和人民生活的数字化转型，为中国现代化建设贡献一己之力。
