飞象网讯（源初/文）2020年，手机、平板、电脑正式进入了5nm制程时代，制程提升的背后，还有为消费者带来的使用体验上的巨大飞跃。于此同时，为了满足不同的用户层级划分，移动平台解决方案推出了不同的产品，来推动5G的全民普及。
用户层级越分越细
2020年面向不同层级用户的芯片开始相继满足不同用户的需求。
一方面越来越贵的旗舰机型正在使用的骁龙865移动平台苹果A14，实际上已在手机的整体成本中占据了不少的比重。同时，高端的处理器也为消费者带了获得更多强大功能的可能，例如更好的AI能力可以让手机大量功能获得提升，强大的图形性能，能让手机在游戏、AR中有着优异表现。逐年提升的手机拍照性能，尤其在2020年主打的8K视频拍摄、亿级像素摄像头功能，同样仰仗着移动平台的强大表现。
于此同时，其它层级的产品则进一步助力着5G手机的全民普及，年初搭载骁龙765G的红米K30让5G手机正式进入2000以内。9月份发布的骁龙 750G，又让红米Note 9 Pro带来了1599元档位的5G手机手机。
2020年6月份，高通正式发布了骁龙6系列移动芯片的首款5G型号——骁龙690。骁龙690基于8nm工艺制程打造，是高通骁龙675的继任者，它内置骁龙X51 5G调制解调器，支持SA、NSA及全球5G频段。小米、诺基亚、三星、LG采用骁龙690的产品信息也在随后陆续流出，这也基本意味着5G手机即将开始冲击千元档位。
9月份，高通还宣布公司计划在2021年初将5G移动平台产品组合扩展至骁龙4系，以规模化地加速5G在全球的商用化进程。届时预计5G将能够惠及不同区域的近35亿智能手机用户。骁龙4系5G移动平台将为更广泛的消费者带来各种主要的中高端特性，超越海量市场对于该层级产品的预期，从而实现高通让所有智能手机用户都能使用上5G技术的愿景。
另一方面，随着不同层级越分越细，联发科的产品也在2020年展露头角，5月7日发布的天玑1000系列技术增强版——天玑1000+，不仅支持领先的5G技术，包括5G双载波聚合、全球第一且目前业内唯一5G+5G双卡双待，基于联发科5G、省电、屏幕、游戏、视频等多项技术优势，为高端用户带来旗舰级5G体验。
8月又发布了天玑800系列的新成员天玑800U，采用7nm制程，CPU采用多核架构，支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U 集成5G调制解调器，完整支持Sub-6GHz 频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持5G+5G 双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合等5G技术。
11月，联发科天玑700，目标将5G带入大众市场。采用台积电7nm制程工艺，该芯片采用八核CPU架构：2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU为Mali-G57。同时支持5G双载波聚合和5G双卡双待，最高支持：6400万像素传感器、LPDDR4X内存、UFS2.2闪存、蓝牙5.1、WiFi5、90Hz屏幕。
5nm时代到来
2020年芯片还正式进入了5nm时代。
苹果率先在9月16日发布了iPad Air 4，该产品正式搭载了A14仿生芯片，首发了全球首款5nm芯片，该芯片封装118亿个晶体管，采用6核CPU，相比前代性能提升40%，4核GPU，提升30%，并有16核神经网络引擎，每秒可执行11万亿次操作。借助A14仿生芯片，iPad Air 4能以每秒60帧的速度运行众多大制作游戏，号称达到了主机游戏性能。
随后，A14仿生芯片还用在了iPhone 12系列新机型上，同时苹果还推出了5nm制程，用于Mac电脑产品的M1芯片，一下将电脑也拉进了5nm时代。
华为在10月份伴随新一代的华为Mate 40系列推出5nm制程的麒麟9000芯片，集成153亿个晶体管，比A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，并集成了华为最先进的ISP技术。
11月，三星也发布了Exynos 1080芯片，同样采用了5nm制程，Exynos 1080 将最高频率为 2.8 GHz 的Arm新 Cortex-A78 内核和高效能的 Cortex-A55 内核集成到其三集群中央处理器系统中，其 CPU 性能几乎是前代产品的两倍。借助基于第二代 Valhall 架构的图形处理器Arm Mali-G78，Exynos 1080 的 GPU 的性能也提高了两倍以上，甚至可以流畅地运行大型高要求的视频游戏。Exynos 1080 还拥有出众的 5G、人工智能 (AI) 能力，并全面提升了影像能力及电竞游戏体验。
12月初，高通也在骁龙技术峰会上，正式发布了5nm制程的骁龙888移动平台，全新的平台集业界领先的5G、AI、游戏和影像等移动技术创新于一身，旨在将旗舰移动终端打造成为专业级的相机、智能个人助手和顶级游戏终端。该平台集成第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。
不讲武德变革PC
要论2020年芯片中最令消费者激动的莫过于是有不讲武德之称，同样采用5nm制程的苹果M1芯片。该芯片内有四个高性能“Firestorm”核心和四个低功耗“Icestorm”核心，其架构能实现以往X86架构无法达到的能效比优化。苹果宣称低功耗核心只需要高性能核心十分之一的电量。M1芯片还包含苹果自己设计的8核图形处理器。苹果宣称它可以同时执行25,000个线程。芯片还有一个专用的16核神经网络引擎，可以每秒执行11兆次运算。
搭载M1芯片的MacBook Air及MacBook Pro产品上市之后，其强大的性能表现便引来了所有人的侧目。数据显示，M1的跑分数据一出无疑便给众人以惊喜，配备自研M1芯片的MacBook Air，低配8G内存，出厂预装macOS 11.0.1系统，最终单核得分为1687，多核得分为7433。这一仅仅是入门款机型的产品，在跑分上甚至超越了配备英特尔i9-10910芯片的iMac及配备英特尔i9-9980HK的2019款16英寸MacBook Pro。
尽管不服可以跑个分，但真正让外界所折服的是苹果M1设备最终的生产力表现，当新机来到消费者手中后，人们发现，即便是低配版的MacBook Air在4K视频剪辑、4K视频导出上也胜过去年搭载英特尔i9处理的MacBook Pro及iMac产品。而这还是一台没有主动散热风扇的设备。然而MacBook Air的价格却远远低于上述的旗舰产品，市场也开始期待苹果未来能在高端机型上，通过搭载自研芯片带来更加强悍的性能表现。
甚至M1芯片还部分补强了Mac电脑在游戏上的短板，消费者们发现，这台电脑能够在无噪音的情况下运行此前根本运行不动的游戏，整机发热量控制的也非常好。
当前辈们的ARM架构PC产品都顶着各种吐槽在市场上艰难撑着门面的时候，苹果的Apple Silicon却迎来了一个巨大的开门红，并且悄悄为后续产品埋下了无限可能。
