去年5G牌照发放后，华为自主研发的麒麟990芯片抢先量产，集成了5G基带，而高通只能使用外挂基带。进入2020年后，手机芯片行业的市场格局迎来一次洗牌，联发科的天玑1000芯片跳票，麒麟芯片成为绝唱，高通再次占领了主导地位。
从市场发布的一些手机来看，5G芯片市场竞争中，联发科的市场份额是非常尴尬的。跳票过年多后，天玑1000 Plus最终量产，但搭载这款芯片的手机非常少。与高通的骁龙865旗舰芯片相比，无论是合作伙伴数量，还是市场份额，联发科天玑1000 Plus都处于弱势。在中端市场，联发科也处处落后。
众所周知，在5G芯片领域，联发科天玑1000 Plus定位是旗舰芯片，天玑800系列定位是中、高端芯片。相比之下，高通骁龙865是高端旗舰芯片，骁龙765G是中、高端芯片。粗略的算一下，搭载骁龙765G芯片的数量还是非常多的，除华为外，小米和OV的畅销机型都搭载骁龙765G芯片。
第三方市场调研机构Counterpoint的最新报告显示，国内芯片市场份额排名第一的是华为，市场份额高达41%;高通以27%的市场份额排名第二;联发科的市场份额不足20%。显然，在5G芯片市场竞争中，联发科已经掉队了。天玑1000芯片屡次跳票，让联发科错失了大好的发展机遇。
考虑到5G套餐去年11月才商用，加上今年一季度疫情的影响，手机厂商一直在清理4G手机库存，5G手机销售不温不火。今年第二季度，三家运营商的5G网络覆盖加速，这刺激了5G手机销量的快速增长。受此影响，5G芯片需求也爆发。遗憾的是，联发科的天玑1000系列芯片一直到6月底才量产。
由于麒麟系列芯片9月15日后无法量产，下半年5G芯片市场格局肯定会洗牌。在华为暂时退出手机芯片市场后，5G芯片市场竞争还是高通和联发科两大巨头的对决。就现状来看，联发科的情况有点糟糕。具体来说，下半年或明年，旗舰手机芯片会切换到5nm赛道，高通和三星的5nm芯片即将量产。
有消息称，高通骁龙875芯片将在12月初发布，使用领先的5nm制造工艺，明年1季度就可以量产;三星Exynos下一代芯片也会使用5nm制造工艺。可以肯定的是，联发科肯定也要发布使用5nm制造工艺的芯片。只是，联发科在5nm赛道上有可能会再次掉队。
相比7nm制造工艺，5nm制造工艺还处在良品爬坡期。更重要的一点是，5nm芯片产能非常有限，苹果和高通两家的订单已经让台积电的生产线处于满载状态。虽说三星的5nm生产线明年也可以投产，但良品率还是一个未知数。
在产能有限的情况下，联发科要拿到5nm的产能还是挺困难的。加之旗舰芯片才会用最先进的5nm制造工艺，与代工厂没有议价权的联发科，或许又要在5nm技术升级中落后了。未来，联发科在5nm技术升级赛道上是否会掉队，这一切仍有待观察。
