9月27日，在2017年中国国际信息通信展览会（PT展）期间，中兴通讯重磅发布了业界首款基于光波导技术的“下一代256T超大容量交叉平台”。该平台采用业界领先的光波导技术，支持256T背板交叉容量，适用于城域、核心、干线等大容量业务调度节点，并将在未来支持集群技术，充分满足5G时代光通信对承载设备的超高负荷要求。
随着大带宽专线租赁、大型IDC互联、5G/AR/VR等业务的高速发展，具备更灵活调度能力，更强包交换功能的超大容量交叉平台成为运营商日益关注的焦点。中兴通讯此次发布的“下一代256T超大容量交叉平台”可充分满足运营商对大颗粒数据业务的大容量汇聚、灵活调度，以及对设备节能减排的需求。首先，该平台采用先进的多背板结构和基于光波导技术的嵌入式PCB技术，有效解决传统PCB背板容量因受限于电路板层数、走线密度以及高速率光信号传输损耗等带来的扩容瓶颈；该平台支持设备平稳升级到256T交叉容量，灵活的单槽位设计将支持平台持续扩容；同时，采用光电一体化交叉和高可靠性系统架构，在同一子架上同时实现OTN大容量电交叉、光交叉以及分组交换功能，为运营商节省空间，保护建网投资；采用先进制程芯片、硅光技术和全光交叉技术，大幅降低整机功耗；同时有效解决风道散热，绿色节能。
作为业界领先的光通讯设备制造商，中兴通讯不断推陈出新。今年6月，中兴通讯正式发布城域边缘E-OTN新品ZXMP M721 CX66A，助力5G承载高速发展；同时，中兴通讯正式发布专用于数据中心互联（DCI）的可堆叠超100G E-OTN新品ZXONE 7000，为DCI（数据中心互联）的高速发展保驾护航。根据国际知名电信、软件和IT服务咨询公司GlobalData最新报告，中兴通讯成为业界同时在核心光传送产品和城域光传送产品两个类别中唯一获得“领先者”评价的厂商；在同类设备中，中兴通讯大容量E-OTN产品在交叉容量、DWDM线卡集成度方面均为业界第一。
