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Vishay持续扩充其高性能的表面贴装聚合物钽式电容器T55系列

2015年7月8日 14:30  CCTIME飞象网  

    宾夕法尼亚、MALVERN—2015年 7 月8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,持续扩充其vPolyTan™的T55系列表面贴装聚合物钽式电容器家族产品,陆续推出A、B和T(低高度B外形的最大高度为1.2mm)外形尺寸,有8种新性能规格的该系列器件。 Vishay Polytech T55系列充分利用Vishay领先的封装技术和近期在钽聚合物技术上的投入成果,电容显著提高,ESR大大降低,可用于计算机、通信和工业应用。

    2.5V电压下,B外形电容器的电容高达470μF,ESR为25mΩ,电容为330μF的电容器的ESR也较低,为25mΩ。6.3V电压下,A和T外形尺寸的器件改善了ESR,100μF器件的ESR为70mΩ,33μF和220μF的B外形器件的ESR分别为40mΩ和35mΩ。10V电压时,47μF的B外形尺寸器件的ESR低至70mΩ。

    T55电容器的低ESR要归功于其聚合物负极,这种负极使电容器的性能远优于采用二氧化锰材料的器件。另外,这些器件具有高达2.28AIRMS的纹波电流和低内阻,可提高充电和放电特性。电容器适用于计算机、平板电脑、智能手机、无线数据卡和固态硬盘里的电源管理、电池解耦和储能。

    T55系列有J、P、A、B和T等5种小外形尺寸,电容从3.3μF到470μF,电压等级从2.5V到10V,电容公差为±20%。器件在+25℃和100kHz下具有500mΩ~25mΩ的超低ESR,可在-55℃~+105℃温度范围内工作,温度超过+85℃时需要电压降额。

    T55系列电容器采用无铅端接,符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。器件适合高速自动拾放设备,潮湿敏感度等级(MSL)为3。

    增强型T55系列现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。

    VISHAY简介

    VishayIntertechnology,Inc.是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com。

编 辑:吉利
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